公开(公告)号：CN102598235A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080041801.2

申请日：2010-03-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 李洋洙 ,  胁冈纱香 ,  中山笃 ,  卡尔·阿尔文·迪朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种透明性高且容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示的半导体接合用粘接剂。本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料及固化剂，其中，所述无机填料含有半导体接合用粘接剂中的含量为30～70重量％，且含有平均粒径低于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且低于1μm的填料B，所述填料A相对于所述填料B的重量比为1/9～6/4。另外，本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料、固化剂，其中，所述环氧树脂和所述无机填料的折射率之差为0.1以下。

公开(公告)号：CN102598235B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201080041801.2

申请日：2010-03-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 李洋洙 ,  胁冈纱香 ,  中山笃 ,  卡尔·阿尔文·迪朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种透明性高且容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示的半导体接合用粘接剂。本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料及固化剂，其中，所述无机填料含有半导体接合用粘接剂中的含量为30～70重量％，且含有平均粒径低于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且低于1μm的填料B，所述填料A相对于所述填料B的重量比为1/9～6/4。另外，本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料、固化剂，其中，所述环氧树脂和所述无机填料的折射率之差为0.1以下。

公开(公告)号：CN102725324A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180006518.0

申请日：2011-01-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  李洋洙 ,  中山笃 ,  卡尔·阿尔文·迪朗

IPC: C08G59/42 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4284 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/56 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种热固化性树脂组合物、含有该热固化性树脂组合物的倒装片安装用粘接剂、使用该倒装片安装用粘接剂的半导体装置的制造方法、以及使用该半导体装置的制造方法制造的半导体装置，所述热固化性树脂组合物，其制造容易，维持高透明性的同时在接合半导体芯片时抑制空隙的产生，并且贮藏稳定性及热稳定性也优异，进而，能够获得耐热性优异的固化物。本发明的热固化性树脂组合物，其含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、以及在常温下为液状的咪唑固化促进剂。

公开(公告)号：CN103081081B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180040837.3

申请日：2011-08-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  西村善雄 ,  中山笃 ,  李洋洙

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/29 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明的目的在于提供适用于制造可以抑制突起电极的损伤及变形、可靠性优异的半导体芯片安装体的粘接片、及使用了该粘接片的半导体芯片的安装方法。本发明是一种用于将在表面具有突起电极的半导体芯片安装于基板或其他的半导体芯片的粘接片，具备具有硬质层和柔软层的树脂基材，所述硬质层在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为0.5GPa以上，所述柔软层层叠于所述硬质层的至少一个面、且含有在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为10kPa～9MPa的交联丙烯酸聚合物，所述粘接片具有热固化性粘接剂层，所述粘接剂层形成于所述柔软层上，所述粘接剂层的、在使用旋转式流变仪在5℃/分钟的升温速度、1Hz的频率下测定40～80℃下的熔融粘度时的最低熔融粘度大于3000Pa·s且为100000Pa·s以下。

公开(公告)号：CN103081081A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180040837.3

申请日：2011-08-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  西村善雄 ,  中山笃 ,  李洋洙

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/29 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明的目的在于提供适用于制造可以抑制突起电极的损伤及变形、可靠性优异的半导体芯片安装体的粘接片、及使用了该粘接片的半导体芯片的安装方法。本发明是一种用于将在表面具有突起电极的半导体芯片安装于基板或其他的半导体芯片的粘接片，具备具有硬质层和柔软层的树脂基材，所述硬质层在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为0.5GPa以上，所述柔软层层叠于所述硬质层的至少一个面、且含有在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为10kPa～9MPa的交联丙烯酸聚合物，所述粘接片具有热固化性粘接剂层，所述粘接剂层形成于所述柔软层上，所述粘接剂层的、在使用旋转式流变仪在5℃/分钟的升温速度、1Hz的频率下测定40～80℃下的熔融粘度时的最低熔融粘度大于3000Pa·s且为100000Pa·s以下。