一种液晶显示三畴配向层的光配向光路系统

    公开(公告)号:CN112904621B

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202110108677.7

    申请日:2021-01-27

    Abstract: 本发明涉及一种液晶显示三畴配向层的光配向光路系统。包括:光源模组,用于提供入射方向不同的三组三畴配向光源;掩膜版模组,掩膜版模组包括掩膜版,掩膜版包括透光区、非透光区;装载平台,用于装载待配向基板;待配向基板包括三组不同配向角的配向区;配向角与三畴配向光源的入射方向相对应;掩膜版设置于装载平台与光源模组之间,且掩膜版的透光区在待配向基板的投影位于同一个显示像素中间的配向区;其中,在维持掩膜版与待配向基板相对位置保持不变的情况下,光源模组提供的三组三畴配向光源在同一时间透过掩膜版的透光区且投射到不同组别的配向区。本发明可以解决在三畴光配向过程中掩膜版的对位误差问题以及减少曝光次数增加产能。

    粘附力可调控衬底及其在转移方面的应用

    公开(公告)号:CN113675129B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202110840302.X

    申请日:2021-07-24

    Abstract: 本发明涉及一种粘附力可调控衬底及其在转移方面的应用,所述粘附力可调控衬底包括衬底和设于衬底上的粘附力可调控层,所述粘附力可调控层用于与Micro LED或Mini LED芯片粘合,所述衬底为可透过紫外光衬底,所述粘附力可调控层主要由与衬底有良好粘附性同时给包结物提供反应位点的聚合物层、包结物层和含有光响应分子的被包结物层组成。在转移Micro LED或Mini LED芯片过程中,用所述粘附力可调控衬底与Micro LED或Mini LED芯片粘合,实现对Micro LED或Mini LED芯片转移。该衬底可以调节Micro LED或Mini LED芯片转移过程中粘附载体对芯片的粘附力,进而提高转移良率和效率。

    一种基于深度学习的生活垃圾分类方法

    公开(公告)号:CN112364944B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202011502665.4

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 本发明涉及一种基于深度学习的生活垃圾分类方法。包括:建立生活垃圾数据集,采用数据增强方法扩充数据集;建立神经网络分类模型,使用幻象模块替换ResNet18残差单元的普通卷积,得到G‑ResNet18网络;将扩充后的数据集经过预处理操作后输入到G‑ResNet18网络进行分类训练;将待分类的生活垃圾图片经过预处理操作后输入到训练后的G‑ResNet18模型,输出分类结果;实验结果表明:G‑ResNet18网络在本实验数据集上的识别精度达到91.6%,识别精度提高了1%,网络的参数量减少了46%。本发明能在不降低网络识别精度的同时大大减少网络的参数量,可以应用于垃圾的智能分类。

    一种基于垂直纳米结构的纳米三极发光管

    公开(公告)号:CN111834503B

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202010535548.1

    申请日:2020-06-12

    Abstract: 本发明涉及一种基于垂直纳米结构的纳米三极发光管,包括:衬底;一个或多个过渡层,阵列设置于衬底上,用于定向纳米半导体结构的生长;以及一个或多个纳米半导体结构,设置于对应的过渡层上;纳米半导体结构包括依次堆叠的第一半导体、第二半导体、第三半导体、发光体和第四半导体,过渡层邻接第一半导体或第四半导体,从第一半导体、第二半导体和第四半导体分别引出第一接触电极、第二接触电极和第三接触电极;在第一接触电极和第二接触电极之间施加一个设定功率可变输入信号,同时在第一接触电极和第三接触电极之间施加一个固定电压,以使纳米三极发光管发光。该纳米三极发光管有利于降低驱动电路设计复杂度,提高显示装置的集成度。

    粘附力可调控衬底及其在转移方面的应用

    公开(公告)号:CN113675129A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110840302.X

    申请日:2021-07-24

    Abstract: 本发明涉及一种粘附力可调控衬底及其在转移方面的应用,所述粘附力可调控衬底包括衬底和设于衬底上的粘附力可调控层,所述粘附力可调控层用于与Micro LED或Mini LED芯片粘合,所述衬底为可透过紫外光衬底,所述粘附力可调控层主要由与衬底有良好粘附性同时给包结物提供反应位点的聚合物层、包结物层和含有光响应分子的被包结物层组成。在转移Micro LED或Mini LED芯片过程中,用所述粘附力可调控衬底与Micro LED或Mini LED芯片粘合,实现对Micro LED或Mini LED芯片转移。该衬底可以调节Micro LED或Mini LED芯片转移过程中粘附载体对芯片的粘附力,进而提高转移良率和效率。

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