公开(公告)号：CN111315835B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN201880071813.6

申请日：2018-10-19

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  须贺裕介 ,  市坪大辉 ,  竹本贵之 ,  斋藤直彦 ,  河合道广

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/306

Abstract: 提供一种研磨用组合物，其包含水溶性高分子化合物，且适于LPD的降低。通过该申请提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子化合物、和碱性化合物。上述研磨用组合物中，聚合引发剂与阻聚剂的反应物的含量以重量基准计为上述研磨用组合物的0.1ppb以下。

公开(公告)号：CN111315835A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201880071813.6

申请日：2018-10-19

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  须贺裕介 ,  市坪大辉 ,  竹本贵之 ,  斋藤直彦 ,  河合道广

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  H01L21/306

Abstract: 提供一种研磨用组合物，其包含水溶性高分子化合物，且适于LPD的降低。通过该申请提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子化合物、和碱性化合物。上述研磨用组合物中，聚合引发剂与阻聚剂的反应物的含量以重量基准计为上述研磨用组合物的0.1ppb以下。

公开(公告)号：CN104995277A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201480008802.5

申请日：2014-02-10

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  浅田真希 ,  须贺裕介

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02052

Abstract: 提供一种包含磨粒、水溶性聚合物和水的研磨用组合物。上述研磨用组合物在上述磨粒的含量为0.2质量％的浓度时，利用动态光散射法测定的上述研磨用组合物中含有的颗粒的体积平均粒径DA为20nm～60nm。

公开(公告)号：CN104995277B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201480008802.5

申请日：2014-02-10

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  浅田真希 ,  须贺裕介

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02052

Abstract: 提供一种包含磨粒、水溶性聚合物和水的研磨用组合物。上述研磨用组合物在上述磨粒的含量为0.2质量％的浓度时，利用动态光散射法测定的上述研磨用组合物中含有的颗粒的体积平均粒径DA为20nm～60nm。

公开(公告)号：CN106663619A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580033443.3

申请日：2015-06-17

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  须贺裕介

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  C09K3/14

Abstract: 本发明提供降低雾度的性能优异、并且聚集性低的硅晶圆研磨用组合物。此处提供的硅晶圆研磨用组合物包含含酰胺基聚合物A和不含酰胺基的有机化合物B。含酰胺基聚合物A在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元S。另外，含酰胺基聚合物A的分子量MA与有机化合物B的分子量MB的关系满足下式：200≤MB

公开(公告)号：CN106663619B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201580033443.3

申请日：2015-06-17

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  须贺裕介

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/02 ,  B24B37/04 ,  B24B37/24 ,  C09K3/14

Abstract: 本发明提供降低雾度的性能优异、并且聚集性低的硅晶圆研磨用组合物。此处提供的硅晶圆研磨用组合物包含含酰胺基聚合物A和不含酰胺基的有机化合物B。含酰胺基聚合物A在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元S。另外，含酰胺基聚合物A的分子量MA与有机化合物B的分子量MB的关系满足下式：200≤MB

公开(公告)号：CN108699425A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680079331.6

申请日：2016-12-16

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  市坪大辉 ,  丹所久典 ,  须贺裕介

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  C09G1/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/044 ,  B24B37/00 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/30625

Abstract: 提供能实现具有平滑性和低缺陷性的被研磨面的研磨用组合物。研磨用组合物含有满足条件(A)及(B)的水溶性高分子。条件(A)：在包含平均一次粒径35nm的二氧化硅、水溶性高分子、氨、及水、且二氧化硅的浓度为0.48质量％、水溶性高分子的浓度为0.0125质量％、pH为10.0的第一标准液中，吸附于二氧化硅的水溶性高分子的量相对于第一标准液中含有的水溶性高分子的总量的比率即吸附率为10％以上。条件(B)：在包含平均一次粒径35nm的二氧化硅、水溶性高分子、氨、及水、且二氧化硅的浓度为0.48质量％、水溶性高分子的浓度为0.0125质量％、pH为10.4的第二标准液中，吸附于二氧化硅的水溶性高分子的量相对于第二标准液中含有的水溶性高分子的总量的比率即吸附率为65％以下。