公开(公告)号：CN111315835B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN201880071813.6

申请日：2018-10-19

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  须贺裕介 ,  市坪大辉 ,  竹本贵之 ,  斋藤直彦 ,  河合道广

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/306

Abstract: 提供一种研磨用组合物，其包含水溶性高分子化合物，且适于LPD的降低。通过该申请提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子化合物、和碱性化合物。上述研磨用组合物中，聚合引发剂与阻聚剂的反应物的含量以重量基准计为上述研磨用组合物的0.1ppb以下。

公开(公告)号：CN111315835A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201880071813.6

申请日：2018-10-19

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  须贺裕介 ,  市坪大辉 ,  竹本贵之 ,  斋藤直彦 ,  河合道广

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  H01L21/306

Abstract: 提供一种研磨用组合物，其包含水溶性高分子化合物，且适于LPD的降低。通过该申请提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子化合物、和碱性化合物。上述研磨用组合物中，聚合引发剂与阻聚剂的反应物的含量以重量基准计为上述研磨用组合物的0.1ppb以下。

公开(公告)号：CN109673157B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201780053523.4

申请日：2017-08-29

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉 ,  浅田真希

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明提供对表面缺陷的降低有效的研磨用组合物。根据本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子和碱性化合物。上述水溶性高分子包含满足下述条件(1)、(2)这两者的聚合物A。(1)在一分子中包含乙烯醇单元和非乙烯醇单元。(2)利用[(C1‑C2)/C1]×100计算出的吸附参数为5以上。此处，C1是包含上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L1中所包含的有机碳的总量。上述C2是对包含BET直径35nm的胶体二氧化硅0.46重量％、上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L2离心分离而使上述磨粒沉淀的上清液中所包含的有机碳的总量。

公开(公告)号：CN109673157A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201780053523.4

申请日：2017-08-29

Applicant: 福吉米株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉 ,  浅田真希

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供对表面缺陷的降低有效的研磨用组合物。根据本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、水溶性高分子和碱性化合物。上述水溶性高分子包含满足下述条件(1)、(2)这两者的聚合物A。(1)在一分子中包含乙烯醇单元和非乙烯醇单元。(2)利用[(C1-C2)/C1]×100计算出的吸附参数为5以上。此处，C1是包含上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L1中所包含的有机碳的总量。上述C2是对包含BET直径35nm的胶体二氧化硅0.46重量％、上述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％的试验液L2离心分离而使上述磨粒沉淀的上清液中所包含的有机碳的总量。

公开(公告)号：CN119654704A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202380057164.5

申请日：2023-07-28

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 古本有加里 ,  市坪大辉

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14

Abstract: 提供能够在维持研磨速率的同时实现高品质的表面的包含水溶性高分子的研磨用组合物。上述研磨用组合物包含：作为磨粒的二氧化硅颗粒(A)、碱性化合物(B)、作为水溶性高分子(C)的改性聚乙烯醇系聚合物(C1)、和螯合剂(D)。此处，基于规定的蚀刻速率测定而求出的上述改性聚乙烯醇系聚合物(C1)的蚀刻速率为20nm/小时以下。

公开(公告)号：CN113631680A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080023228.6

申请日：2020-03-25

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  浅田真希 ,  市坪大辉

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种降低研磨对象物表面的雾度的优异的研磨用组合物。通过本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、水溶性高分子及水。上述水溶性高分子至少包含水溶性高分子P1与水溶性高分子P2。在此，上述水溶性高分子P1为缩醛化聚乙烯醇系聚合物，上述水溶性高分子P2为缩醛化聚乙烯醇系聚合物以外的水溶性高分子。

公开(公告)号：CN105051145A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480017289.6

申请日：2014-03-14

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  C09G1/02 ,  H01L21/02

CPC classification number: C09G1/02 ,  C08F216/06 ,  C09G1/16 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1454 ,  H01L21/02024

Abstract: 本发明提供包含水溶性聚合物的研磨用组合物、利用规定的方法求出的蚀刻速率及磨粒吸附率分别在规定的范围的研磨用组合物，其中，所述水溶性聚合物具有包含SP值不同的多种重复单元的分子结构。此外，本发明还提供一种研磨用组合物制造方法，其为使用磨粒、碱性化合物、水溶性聚合物H及水来制造研磨用组合物的方法，所述水溶性聚合物H具有在碱性条件下表现出水解反应性的官能团，该方法包括如下工序：准备至少包含前述碱性化合物的A剂的工序；和准备至少包含前述水溶性聚合物H的B剂的工序。

公开(公告)号：CN117165263A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310935815.8

申请日：2020-03-25

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  浅田真希 ,  市坪大辉

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种降低研磨对象物表面的雾度的优异的研磨用组合物。通过本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、水溶性高分子及水。上述水溶性高分子至少包含水溶性高分子P1与水溶性高分子P2。在此，上述水溶性高分子P1为缩醛化聚乙烯醇系聚合物，上述水溶性高分子P2为缩醛化聚乙烯醇系聚合物以外的水溶性高分子。

公开(公告)号：CN115244657A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019771.3

申请日：2021-03-04

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  市坪大辉

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨用组合物，其为包含纤维素衍生物的组成，可以改善研磨加工性，且改善研磨后的硅晶圆表面的湿润性。研磨用组合物包含磨粒、纤维素衍生物、碱性化合物和水。其中，上述研磨用组合物的ζ电位为‑24.0mV以上。

公开(公告)号：CN105264647B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201480032514.3

申请日：2014-05-02

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉 ,  森嘉男

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/00 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02052

Abstract: 本发明提供在磨粒存在下使用的硅晶圆研磨用组合物。该组合物包含硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物和水。并且，前述含酰胺基聚合物在主链中具有构成单元A。前述构成单元A包含：构成前述含酰胺基聚合物的主链的主链构成碳原子；以及仲酰胺基或叔酰胺基。并且，构成前述仲酰胺基或叔酰胺基的羰基碳原子直接键合于前述主链构成碳原子上。