研磨用组合物
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100347227C

    公开(公告)日:2007-11-07

    申请号:CN03140710.2

    申请日:2003-05-30

    CPC classification number: C09K3/1463 C09G1/02

    Abstract: 本发明提供一种能够防止磁盘基片表面的外周部分被过度研磨的研磨用组合物。依照本发明的第一研磨用组合物包括由下面的通式表示的化合物:字母X表示聚醚多元醇的残基,字母m表示与一个聚醚多元醇分子中的羟基数相等的数字,字母Y表示二价烃基,字母Z表示具有活性氢原子的单价化合物的残基,字母n表示等于或者大于3的整数。依照本发明的第二研磨用组合物包括具有衍生自异戊二烯磺酸或其盐的单体单元的聚合物。

    研磨用组合物
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108473851B

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN201780007120.6

    申请日:2017-03-22

    Inventor: 石桥智明

    Abstract: 提供一种用于对具有1500Hv以上的维氏硬度的研磨对象材料进行研磨的研磨用组合物。该研磨用组合物包含氧化铝磨粒和水。氧化铝磨粒的等电点低于8.0、且低于研磨用组合物的pH。

    研磨用组合物
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101012313A

    公开(公告)日:2007-08-08

    申请号:CN200610103020.7

    申请日:2003-05-30

    CPC classification number: C09K3/1463 C09G1/02

    Abstract: 本发明提供一种能够防止磁盘基片表面的外周部分被过度研磨的研磨用组合物。依照本发明的第一研磨用组合物包括由上面的通式表示的化合物,字母X表示聚醚多元醇的残基,字母m表示与一个聚醚多元醇分子中的羟基数相等的数字,字母Y表示二价烃基,字母Z表示具有活性氢原子的单价化合物的残基,字母n表示等于或者大于3的整数。依照本发明的第二研磨用组合物包括具有衍生自异戊二烯磺酸或其盐的单体单元的聚合物。

    抛光组合物
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100547045C

    公开(公告)日:2009-10-07

    申请号:CN200410043511.8

    申请日:2004-05-09

    CPC classification number: G11B5/8404 C09G1/02 C09K3/1409 C09K3/1463

    Abstract: 本发明涉及一种适合用于抛光磁盘基片的抛光组合物。该抛光组合物包括研磨剂,它至少含选自以下组分中的一种:氧化铝、二氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧化钛、碳化硅、氮化硅;抛光促进剂,它至少含选自以下组分中的一种:羧乙基硫代琥珀酸、羧乙基硫代琥珀酸盐;以及水。

    抛光组合物
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1550531A

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN200410043511.8

    申请日:2004-05-09

    CPC classification number: G11B5/8404 C09G1/02 C09K3/1409 C09K3/1463

    Abstract: 本发明涉及一种适合用于抛光磁盘基片的抛光组合物。该抛光组合物包括研磨剂,它至少含选自以下组分中的一种:氧化铝、二氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧化钛、碳化硅、氮化硅;抛光促进剂,它至少含选自以下组分中的一种:羧乙基硫代琥珀酸、羧乙基硫代琥珀酸盐以及水。

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