研磨材料、研磨用组合物、及研磨方法

    公开(公告)号:CN113512402A

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN202110375215.1

    申请日:2015-09-10

    Abstract: 本发明涉及一种研磨材料、研磨用组合物、及研磨方法。本发明提供能够通过研磨去除树脂涂膜的外表面的波纹、并且不易产生研磨损伤的研磨材料、研磨用组合物、及研磨方法。研磨用组合物含有由比表面积为5m2/g以上且50m2/g以下、平均2次粒径为0.05μm以上且4.8μm以下的氧化铝的颗粒形成的研磨材料。该研磨用组合物用于树脂涂膜的外表面的研磨。

    抛光组合物及抛光方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1923935A

    公开(公告)日:2007-03-07

    申请号:CN200610126796.0

    申请日:2006-08-31

    Inventor: 山田英一

    Abstract: 一种抛光组合物,包含由通式(1)所示的化合物和研磨颗粒。在通式(1)中,X表示由含有活性氢原子和环氧烷烃的化合物而衍生的聚醚多醇(具有环氧乙烷的含量为20~90mass%的聚醚链)的残基;m表示2~8的整数,等于聚醚多醇单分子中所含的羟基数量;Y和Z分别表示通过加成聚合而加入环氧乙烷和环氧丙烷的低级醇残基、烷基或亚烃基;并且n为3或更大的整数。

    抛光组合物及抛光方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1923935B

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN200610126796.0

    申请日:2006-08-31

    Inventor: 山田英一

    Abstract: 一种抛光组合物,包含由下列通式(1)所示的化合物和研磨颗粒。在通式(1)中,X表示由含有活性氢原子和环氧烷烃的化合物而衍生的聚醚多醇(具有环氧乙烷的含量为20~90mass%的聚醚链)的残基;m表示2~8的整数,等于聚醚多醇单分子中所含的羟基数量;Y和Z分别表示通过加成聚合而加入环氧乙烷和环氧丙烷的低级醇残基、烷基或亚烃基;并且n为3或更大的整数。

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