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公开(公告)号：CN1977376A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580018116.7
申请日：2005-05-27
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/31
Abstract: 公开一种蚀刻结构的改进方法以及由该方法蚀刻的结构。结构的实例为IC封装的引线框的底侧，有利地可以通过所公开的方法对其进行蚀刻。该方法包括给要被蚀刻的衬底设置蚀刻掩模的步骤。该蚀刻掩模包括至少两个子掩模：覆盖在蚀刻工艺之后基本上保留下来的区域的第一子掩模，以及覆盖在蚀刻工艺中要被除去的区域的第二子掩模。第二子掩模为格栅形式的牺牲掩模。第二子掩模的存在增大了其所覆盖的区域的蚀刻速度。
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公开(公告)号：CN1647268A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808057.5
申请日：2003-04-10
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： P·A·J·格罗恩休斯 , P·迪克斯特拉 , C·G·施里克斯 , P·W·M·范德瓦特
CPC classification number: H05K3/062 , A23G3/366 , A23G4/123 , A23L33/135 , A23Y2220/77 , A61K35/747 , C12R1/225 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/185 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 载体(30)包括第一蚀刻掩模(14)、第一金属层(11)、中间层(12)、第二金属层(13)和第二蚀刻掩模(17)。第一和第二蚀刻掩模(14、17)都可以通过电化学镀附来在一个步骤中设置。在第一金属层(11)和中间层(12)已经通过第一蚀刻掩模(14)构图以后，电元件(20)可以使用导电装置合适地接附到载体(30)。在构图操作中，进一步蚀刻中间层(12)，以便在第一金属层(11)下产生蚀刻不足。在设置封装(40)以后，通过第二蚀刻掩模(17)来构图第二金属层(13)。这样，在组装过程期间不需要光刻步骤的情况下获得了可焊接的器件(10)。
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公开(公告)号：CN1315185C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN03808057.5
申请日：2003-04-10
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： P·A·J·格罗恩休斯 , P·迪克斯特拉 , C·G·施里克斯 , P·W·M·范德瓦特
CPC classification number: H05K3/062 , A23G3/366 , A23G4/123 , A23L33/135 , A23Y2220/77 , A61K35/747 , C12R1/225 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/185 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 载体(30)包括第一蚀刻掩模(14)、第一金属层(11)、中间层(12)、第二金属层(13)和第二蚀刻掩模(17)。第一和第二蚀刻掩模(14、17)都可以通过电化学镀附来在一个步骤中设置。在第一金属层(11)和中间层(12)已经通过第一蚀刻掩模(14)构图以后，电元件(20)可以使用导电装置合适地接附到载体(30)。在构图操作中，进一步蚀刻中间层(12)，以便在第一金属层(11)下产生蚀刻不足。在设置封装(40)以后，通过第二蚀刻掩模(17)来构图第二金属层(13)。这样，在组装过程期间不需要光刻步骤的情况下获得了可焊接的器件(10)。
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