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公开(公告)号:CN101803049B
公开(公告)日:2012-02-08
申请号:CN200880107996.9
申请日:2008-09-16
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: H·威尔沃尔 , N·A·M·斯威杰斯 , J·克卢斯特曼
IPC: H01L33/00
Abstract: 提供了用于灯中的LED封装(10)以及用于制造这种LED封装(10)的方法,其中该LED封装(10)包括至少一个LED(16)、用于引导LED(16)发射的光的光学元件(18)、用于至少部分地覆盖可连接到LED(16)的电气部件(20,22,24)的覆盖物(26)以及可通过覆盖物(26)与光学元件(18)之间的间隙(42)进行光学检测的至少一个光学可检测参考标记(32;36),其中光学元件(18)包括至少一个第一光学可检测标记(30)并且覆盖物(26)包括至少一个第二光学可检测标记(34),由此光学元件(18)和覆盖物(26)都借助于所述第一标记(30)和第二标记(34)相对于相同的参考标记(32;36)而设置和对准。由于相同的参考(32;36)用于光学元件(18)和覆盖物(26),因而不会向彼此添加制造公差,从而提高了正确布置的精度。因此,LED封装(10)提供了改进的光学性能,特别是改进的亮度和改进的光通量。
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公开(公告)号:CN101803049A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN200880107996.9
申请日:2008-09-16
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: H·威尔沃尔 , N·A·M·斯威杰斯 , J·克卢斯特曼
IPC: H01L33/00
Abstract: 提供了用于灯中的LED封装(10)以及用于制造这种LED封装(10)的方法,其中该LED封装(10)包括至少一个LED(16)、用于引导LED(16)发射的光的光学元件(18)、用于至少部分地覆盖可连接到LED(16)的电气部件(20,22,24)的覆盖物(26)以及至少一个光学可检测参考标记(32;36),其中光学元件(18)包括至少一个第一光学可检测标记(30)并且覆盖物(26)包括至少一个第二光学可检测标记(34),由此光学元件(18)和覆盖物(26)都借助于所述第一标记(30)和第二标记(34)相对于相同的参考标记(32;36)而设置和对准。由于相同的参考(32;36)用于光学元件(18)和覆盖物(26),因而不会向彼此添加制造公差,从而提高了正确布置的精度。因此,LED封装(10)提供了改进的光学性能,特别是改进的亮度和改进的光通量。
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公开(公告)号:CN1977376A
公开(公告)日:2007-06-06
申请号:CN200580018116.7
申请日:2005-05-27
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/31
Abstract: 公开一种蚀刻结构的改进方法以及由该方法蚀刻的结构。结构的实例为IC封装的引线框的底侧,有利地可以通过所公开的方法对其进行蚀刻。该方法包括给要被蚀刻的衬底设置蚀刻掩模的步骤。该蚀刻掩模包括至少两个子掩模:覆盖在蚀刻工艺之后基本上保留下来的区域的第一子掩模,以及覆盖在蚀刻工艺中要被除去的区域的第二子掩模。第二子掩模为格栅形式的牺牲掩模。第二子掩模的存在增大了其所覆盖的区域的蚀刻速度。
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