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公开(公告)号：CN101595573A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780050564.4
申请日：2007-07-20
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/02
CPC classification number: C09J133/02 , C08K3/22 , C08K7/00 , C09J7/25 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2483/006 , G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种LED光源单元，其散热性良好、可防止LED的损伤、明亮且长寿命。一种LED光源单元，其特征在于，具有：印刷基板；设置于前述印刷基板上的一个以上的发光二极管；以及用于将前述印刷基板固定于散热部件表面的粘合带，其中，前述粘合带的热传导率为1～4W/mK，背面导体电路与金属壳体之间的耐电压为1.0kV以上。
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公开(公告)号：CN101111528B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200680003463.7
申请日：2006-02-02
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F220/10 , C08F2/44 , C08F265/06 , C08G75/02 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: C08L51/003 , C08F222/1006 , C08F265/04 , C08F265/06 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , H01L2924/00
Abstract: 以聚硅氧烷以外的材料，提供了一种即使不添加增塑剂等低分子量的柔软化剂，对曲面等特殊形状的顺应性和支撑力也优良的树脂组合物以及使用其的固化物和片材。上述树脂组合物含有(a)丙烯酸橡胶、(b)分子内含有至少2个以上巯基的化合物、(c)分子内含有至少2个以上丙烯酰基及/或甲基丙烯酰基的化合物、(d)具有碳数2～12的烷基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯、(e)丙烯酸及/或甲基丙烯酸。含有热传导性填充剂的上述树脂组合物。使用其的固化物和片材。
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公开(公告)号：CN101518171B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200780034726.5
申请日：2007-09-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K7/20 , B32B27/00 , C08F220/28 , C08J5/18 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供了具有高导热性且具有良好的粘合特性的丙烯酸系导热片材。具体地说，本发明提供双面粘合性丙烯酸系导热片材，其特征在于，该片材由包含(a)具有碳数2～12的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体、(b)用式(1)表示并且与前述单体(a)不同的丙烯酸系单体、(c)多硫醇和(d)无机粉末的原料混合物制成，该原料混合物中的前述无机粉末的含有比例为30～70体积％，而且前述无机粉末的最大粒径是所形成的片材厚度的5～70％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101874088A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200880117622.5
申请日：2008-11-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/403
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其包括：双面具有粘性的粘合层(3)；在粘合层(3)的粘合面上层叠的第一离型衬层(1)和第二离型衬层(2)；以及隔着接合部件设置在第一离型衬层(1)或第二离型衬层(2)的暴露面上的片状的提拉条(4)，粘合层(3)与第一离型衬层(1)及第二离型衬层(2)的全部端缘彼此对齐，第一离型衬层(1)、第二离型衬层(2)与提拉条(4)的至少部分端缘彼此对齐。该粘合片是一种制造工序简便、容易定位且容易剥离的粘合片。
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公开(公告)号：CN101161039B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200680012385.7
申请日：2006-04-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2224/48472
Abstract: 本发明提供不仅可设置于平坦的部分，还可以使其密合于盒体的侧面或底面或者错层或曲面等，散热性、电绝缘性、弯曲性良好的薄型化了的金属基电路基板及其制法，以及使用该基板的混合集成电路、LED模块、亮度高且寿命长的LED光源单元。金属基电路基板及使用该基板的混合集成电路，所述基板是交错层叠有绝缘层和导体电路或金属箔的电路基板，其特征在于，导体电路或金属箔的厚度为5μm～450μm，绝缘层由含有无机填料和热固化性树脂的树脂组合物的固化体形成，前述绝缘层的厚度为9μm～300μm。另外，提供在前述导体电路上搭载1个以上的发光二极管而成的金属基电路基板。
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公开(公告)号：CN101518171A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780034726.5
申请日：2007-09-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K7/20 , B32B27/00 , C08F220/28 , C08J5/18 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供了具有高导热性且具有良好的粘合特性的丙烯酸系导热片材。具体地说，本发明提供双面粘合性丙烯酸系导热片材，其特征在于，该片材由包含(a)具有碳数2～12的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体、(b)用式(1)表示并且与前述单体(a)不同的丙烯酸系单体、(c)多硫醇和(d)无机粉末的原料混合物制成，该原料混合物中的前述无机粉末的含有比例为30～70体积％，而且前述无机粉末的最大粒径是所形成的片材厚度的5～70％。
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公开(公告)号：CN101161039A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012385.7
申请日：2006-04-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2224/48472
Abstract: 本发明提供不仅可设置于平坦的部分，还可以使其密合于盒体的侧面或底面或者错层或曲面等，散热性、电绝缘性、弯曲性良好的薄型化了的金属基电路基板及其制法，以及使用该基板的混合集成电路、LED模块、亮度高且寿命长的LED光源单元。金属基电路基板及使用该基板的混合集成电路，所述基板是交错层叠有绝缘层和导体电路或金属箔的电路基板，其特征在于，导体电路或金属箔的厚度为5μm～450μm，绝缘层由含有无机填料和热固化性树脂的树脂组合物的固化体形成，前述绝缘层的厚度为9μm～300μm。另外，提供在前述导体电路上搭载1个以上的发光二极管而成的金属基电路基板。
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公开(公告)号：CN101111528A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003463.7
申请日：2006-02-02
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F220/10 , C08F2/44 , C08F265/06 , C08G75/02 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: C08L51/003 , C08F222/1006 , C08F265/04 , C08F265/06 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , H01L2924/00
Abstract: 以聚硅氧烷以外的材料，提供了一种即使不添加增塑剂等低分子量的柔软化剂，对曲面等特殊形状的顺应性和支撑力也优良的树脂组合物以及使用其的固化物和片材。上述树脂组合物含有(a)丙烯酸橡胶、(b)分子内含有至少2个以上巯基的化合物、(c)分子内含有至少2个以上丙烯酰基及/或甲基丙烯酰基的化合物、(d)具有碳数2～12的烷基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯、(e)丙烯酸及/或甲基丙烯酸。含有热传导性填充剂的上述树脂组合物。使用其的固化物和片材。
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