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公开(公告)号：CN1774800A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200480009856.X
申请日：2004-04-15
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/07802 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供大幅减低在混合集成电路的高频工作时发生的半导体元件的误操作，且散热性好的经济的金属基电路基板。金属基电路基板，所述金属基电路基板是用于由在金属板上隔着绝缘层(A、B)设置的电路、安装于所述电路上的输出用半导体元件、设于所述电路上的控制所述输出用半导体元件的控制用半导体元件构成的混合集成电路的金属基电路基板，其特征在于，在搭载所述控制用半导体元件的电路部分(连接盘部分)的下部埋设低静电电容部分，低静电电容部分由含有无机填料的树脂构成，且介电常数为2～9为佳。
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公开(公告)号：CN100490129C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200480009856.X
申请日：2004-04-15
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/07802 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供大幅减低在混合集成电路的高频工作时发生的半导体元件的误操作，且散热性好的经济的金属基电路基板。金属基电路基板，所述金属基电路基板是用于由在金属板上隔着绝缘层(A、B)设置的电路、安装于所述电路上的输出用半导体元件、设于所述电路上的控制所述输出用半导体元件的控制用半导体元件构成的混合集成电路的金属基电路基板，其特征在于，在搭载所述控制用半导体元件的电路部分(连接盘部分)的下部埋设低静电电容部分，低静电电容部分由含有无机填料的树脂构成，且介电常数为2～9为佳。
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公开(公告)号：CN101161039B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200680012385.7
申请日：2006-04-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2224/48472
Abstract: 本发明提供不仅可设置于平坦的部分，还可以使其密合于盒体的侧面或底面或者错层或曲面等，散热性、电绝缘性、弯曲性良好的薄型化了的金属基电路基板及其制法，以及使用该基板的混合集成电路、LED模块、亮度高且寿命长的LED光源单元。金属基电路基板及使用该基板的混合集成电路，所述基板是交错层叠有绝缘层和导体电路或金属箔的电路基板，其特征在于，导体电路或金属箔的厚度为5μm～450μm，绝缘层由含有无机填料和热固化性树脂的树脂组合物的固化体形成，前述绝缘层的厚度为9μm～300μm。另外，提供在前述导体电路上搭载1个以上的发光二极管而成的金属基电路基板。
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公开(公告)号：CN101161039A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012385.7
申请日：2006-04-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2224/48472
Abstract: 本发明提供不仅可设置于平坦的部分，还可以使其密合于盒体的侧面或底面或者错层或曲面等，散热性、电绝缘性、弯曲性良好的薄型化了的金属基电路基板及其制法，以及使用该基板的混合集成电路、LED模块、亮度高且寿命长的LED光源单元。金属基电路基板及使用该基板的混合集成电路，所述基板是交错层叠有绝缘层和导体电路或金属箔的电路基板，其特征在于，导体电路或金属箔的厚度为5μm～450μm，绝缘层由含有无机填料和热固化性树脂的树脂组合物的固化体形成，前述绝缘层的厚度为9μm～300μm。另外，提供在前述导体电路上搭载1个以上的发光二极管而成的金属基电路基板。
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