公开(公告)号：CN1774800A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200480009856.X

申请日：2004-04-15

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 米村直己 ,  八島克憲 ,  辻村好彦 ,  石倉秀则 ,  齊木高志

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L2224/48 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供大幅减低在混合集成电路的高频工作时发生的半导体元件的误操作，且散热性好的经济的金属基电路基板。金属基电路基板，所述金属基电路基板是用于由在金属板上隔着绝缘层(A、B)设置的电路、安装于所述电路上的输出用半导体元件、设于所述电路上的控制所述输出用半导体元件的控制用半导体元件构成的混合集成电路的金属基电路基板，其特征在于，在搭载所述控制用半导体元件的电路部分(连接盘部分)的下部埋设低静电电容部分，低静电电容部分由含有无机填料的树脂构成，且介电常数为2～9为佳。

公开(公告)号：CN100490129C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200480009856.X

申请日：2004-04-15

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 米村直己 ,  八島克憲 ,  辻村好彦 ,  石倉秀则 ,  齊木高志

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L2224/48 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供大幅减低在混合集成电路的高频工作时发生的半导体元件的误操作，且散热性好的经济的金属基电路基板。金属基电路基板，所述金属基电路基板是用于由在金属板上隔着绝缘层(A、B)设置的电路、安装于所述电路上的输出用半导体元件、设于所述电路上的控制所述输出用半导体元件的控制用半导体元件构成的混合集成电路的金属基电路基板，其特征在于，在搭载所述控制用半导体元件的电路部分(连接盘部分)的下部埋设低静电电容部分，低静电电容部分由含有无机填料的树脂构成，且介电常数为2～9为佳。