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公开(公告)号：CN102224605A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200880132077.7
申请日：2008-11-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L33/486 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/32188 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/09054 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , H05K2203/1545 , Y10T428/31678 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板的制造方法及使用由该制造方法制造出的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部的发光元件封装用基板的制造方法中具有层叠工序，在该层叠工序中，在将具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和具有金属厚层部的金属层构件分别引出的同时将它们层叠一体化，所述绝缘粘接剂由含有导热性填充物的树脂构成且具有1.0W/mK以上的导热率。
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公开(公告)号：CN102224604A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200880132076.2
申请日：2008-11-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L33/486 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0206 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/09054 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , H05K2203/1545 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板、其制造方法及使用由上述涉及的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件(4)的安装位置下方的金属厚层部(2)的发光元件封装用基板中，在发光元件的安装位置下方具备：由含有导热性填充物的树脂构成的、具有1.0W/mK以上的导热率的绝缘层(1)；具有配置在绝缘层(1)的内部的该金属厚层部(2)的金属层(21)，在金属厚层部(2)的顶部设置有导热性掩模部(22)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101690423A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880016231.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0266 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。
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公开(公告)号：CN101454909B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780019531.3
申请日：2007-05-31
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0203 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种LED光源单元，其散热性良好、可防止LED的损伤、明亮且寿命长。一种LED光源单元，其特征在于，所述LED光源单元具有：印刷基板、设置于所述印刷基板的1个以上发光二极管以及用于将所述印刷基板固定于散热部件表面的粘合带，其中，所述粘合带的热传导率为1～4W/mK，印刷基板的固定面与散热部件固定面之间的耐电压为1.0kV以上。
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公开(公告)号：CN101690423B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200880016231.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0266 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。
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公开(公告)号：CN101595573A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780050564.4
申请日：2007-07-20
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/02
CPC classification number: C09J133/02 , C08K3/22 , C08K7/00 , C09J7/25 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2483/006 , G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种LED光源单元，其散热性良好、可防止LED的损伤、明亮且长寿命。一种LED光源单元，其特征在于，具有：印刷基板；设置于前述印刷基板上的一个以上的发光二极管；以及用于将前述印刷基板固定于散热部件表面的粘合带，其中，前述粘合带的热传导率为1～4W/mK，背面导体电路与金属壳体之间的耐电压为1.0kV以上。
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公开(公告)号：CN101454909A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019531.3
申请日：2007-05-31
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0203 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种LED光源单元，其散热性良好、可防止LED的损伤、明亮且寿命长。一种LED光源单元，其特征在于，所述LED光源单元具有：印刷基板、设置于所述印刷基板的1个以上发光二极管以及用于将所述印刷基板固定于散热部件表面的粘合带，其中，所述粘合带的热传导率为1～4W/mK，印刷基板的固定面与散热部件固定面之间的耐电压为1.0kV以上。
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