公开(公告)号：CN102224605A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200880132077.7

申请日：2008-11-25

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 铃木元裕 ,  米村直己 ,  冈岛芳彦 ,  前田哲郎 ,  吉村荣二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板的制造方法及使用由该制造方法制造出的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部的发光元件封装用基板的制造方法中具有层叠工序，在该层叠工序中，在将具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和具有金属厚层部的金属层构件分别引出的同时将它们层叠一体化，所述绝缘粘接剂由含有导热性填充物的树脂构成且具有1.0W/mK以上的导热率。

公开(公告)号：CN102197498A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200880131771.7

申请日：2008-10-31

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 铃木元裕 ,  米村直己 ,  前田哲郎 ,  吉村荣二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板能够得到从发光元件充分散热的效果且能够实现低成本化和小型化的发光元件封装用基板、以及使用该发光元件封装用基板的发光元件封装体。发光元件封装用基板具备：由含有导热性填充物(1b、1c)的树脂(1a)构成的绝缘层(1)；形成在发光元件(4)的安装位置的下方的金属厚层部(2)；与金属厚层部(2)独立地形成在绝缘层(1)的安装一侧的表面上的表面电极部(3)。

公开(公告)号：CN102598324A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080050155.6

申请日：2010-10-15

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 吉村荣二

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种发光元件搭载用基板的制造方法、发光元件搭载用基板以及发光元件封装，所述方法不进行金属箔的层压或电镀等，而通过低成本且简便的工序，能够制造一种即使柱状金属体侧面无垫片、也能够经由柱状金属体来供电的发光元件搭载用基板。柱状金属体侧面无垫片的发光元件搭载用基板包括：两个以上的柱状金属体（14a~14c）；与柱状金属体（14a~14c）导通且设置在其背面侧的两个以上的电极（10a~10b）；以及使其柱状金属体（14a~14c）的上面露出的绝缘层（16）。

公开(公告)号：CN102224604A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200880132076.2

申请日：2008-11-25

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 铃木元裕 ,  米村直己 ,  冈岛芳彦 ,  前田哲郎 ,  吉村荣二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板、其制造方法及使用由上述涉及的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件(4)的安装位置下方的金属厚层部(2)的发光元件封装用基板中，在发光元件的安装位置下方具备：由含有导热性填充物的树脂构成的、具有1.0W/mK以上的导热率的绝缘层(1)；具有配置在绝缘层(1)的内部的该金属厚层部(2)的金属层(21)，在金属厚层部(2)的顶部设置有导热性掩模部(22)。