公开(公告)号：CN101518171B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200780034726.5

申请日：2007-09-27

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 冈田拓也 ,  高野敬司 ,  山下正己

IPC: H05K7/20 ,  B32B27/00 ,  C08F220/28 ,  C08J5/18 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供了具有高导热性且具有良好的粘合特性的丙烯酸系导热片材。具体地说，本发明提供双面粘合性丙烯酸系导热片材，其特征在于，该片材由包含(a)具有碳数2～12的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体、(b)用式(1)表示并且与前述单体(a)不同的丙烯酸系单体、(c)多硫醇和(d)无机粉末的原料混合物制成，该原料混合物中的前述无机粉末的含有比例为30～70体积％，而且前述无机粉末的最大粒径是所形成的片材厚度的5～70％。

公开(公告)号：CN101518171A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780034726.5

申请日：2007-09-27

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 冈田拓也 ,  高野敬司 ,  山下正己

IPC: H05K7/20 ,  B32B27/00 ,  C08F220/28 ,  C08J5/18 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供了具有高导热性且具有良好的粘合特性的丙烯酸系导热片材。具体地说，本发明提供双面粘合性丙烯酸系导热片材，其特征在于，该片材由包含(a)具有碳数2～12的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体、(b)用式(1)表示并且与前述单体(a)不同的丙烯酸系单体、(c)多硫醇和(d)无机粉末的原料混合物制成，该原料混合物中的前述无机粉末的含有比例为30～70体积％，而且前述无机粉末的最大粒径是所形成的片材厚度的5～70％。