Patent search ap:("电气化学工业株式会社") AND inv:"杉野纯治" Page 1

1.

发明公开
粘合片、粘合片的制造方法及其贴合方法无效

公开(公告)号：CN101874088A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200880117622.5

申请日：2008-11-25

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 杉野纯治 , 高野敬司 , 冈田拓也 , 伊林敏成

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/403

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其包括：双面具有粘性的粘合层(3)；在粘合层(3)的粘合面上层叠的第一离型衬层(1)和第二离型衬层(2)；以及隔着接合部件设置在第一离型衬层(1)或第二离型衬层(2)的暴露面上的片状的提拉条(4)，粘合层(3)与第一离型衬层(1)及第二离型衬层(2)的全部端缘彼此对齐，第一离型衬层(1)、第二离型衬层(2)与提拉条(4)的至少部分端缘彼此对齐。该粘合片是一种制造工序简便、容易定位且容易剥离的粘合片。

Patent Agency Ranking