公开(公告)号：CN102971839B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180031760.3

申请日：2011-07-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 齐藤岳史 ,  鹿野和典

IPC: H01L21/52 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J175/14 ,  C09J183/04 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/78 ,  C08F220/18 ,  C08F222/1006 ,  C08F265/04 ,  C08F290/147 ,  C08F2222/104 ,  C08F2222/1086 ,  C08G18/673 ,  C08G18/792 ,  C08G18/8029 ,  C08G77/442 ,  C08L75/14 ,  C09D4/06 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/243 ,  C09J7/38 ,  C09J151/003 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/281 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明提供一种多层粘合片，其即使在将丙烯酸酯共聚物用于芯片贴膜的情况下，在拾取时也可容易地将粘合层与芯片贴膜之间予以剥离，由此能够在切割后容易地进行半导体芯片的拾取作业；该多层粘合片具有基材膜、层合于基材膜的一侧表面的粘合层、及层合于粘合层的露出面的芯片贴膜，构成粘合层的粘合剂具有（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）、紫外线聚合性化合物（B）、多官能异氰酸酯硬化剂（C）、光聚合引发剂（D）、及硅氧烷聚合物（E）。