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公开(公告)号：CN115968354B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202180051557.6
申请日：2021-08-17
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种适合于得到流动性和填充性均优异的固体密封材料的非晶质二氧化硅粉末和填充其而成的树脂组合物。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内且在粒径频率分布中粒径0.50～1.83μm的粒子的频率小于3.0％的方式，制备非晶质二氧化硅粉末。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115989283B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202180052343.0
申请日：2021-08-17
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供一种非晶二氧化硅粉末以及填充该非晶二氧化硅粉末而成的树脂组合物，通过其能够得到填充性、保存性均优异的液状封止材料。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内，小于0.50μm的粒径的粒子的频度为1.0％以上，且具有1～12m2/g的比表面积的方式，制备非晶二氧化硅粉末。
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公开(公告)号：CN117279864A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280033193.3
申请日：2022-05-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18
Abstract: 本发明提供一种二氧化硅粉末，其为粒径为2.0μm以下的二氧化硅粉末，不容易凝聚，操作性良好，并且与树脂混合时容易分散；以及含有上述二氧化硅粉末的树脂组合物和半导体密封材料。一种二氧化硅粉末，其体积基准累积直径(D50)为2.0μm以下，按下述方法采用粒度测量仪测定的最大粒径(Dmax)为5.0μm以下。(测定方法)将相对于双酚F型液体环氧树脂100质量份添加二氧化硅粉末67质量份而得到的树脂组合物，按照JIS K 5600‑2‑5，使用粒度测量仪，采用分布图法评价上述二氧化硅粉末在上述环氧树脂中的分散度，测定最大粒径(Dmax)。此外，进行5次同样的评价，采用其平均值。
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公开(公告)号：CN117098724A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280025841.0
申请日：2022-03-23
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/12
Abstract: 本发明的课题是提供粒子中含有的气泡少的无机氧化物粉末及其制造方法。一种球状无机氧化物粉末，体积基准累积50％粒径D50为4～55μm；以质量比2：1含有环氧树脂及球状无机氧化物粉末的固化体的截面中，使用扫描型电子显微镜于100倍的视野中观察了合计5000个最长直径为5μm以上的粒子时，最长直径为1μm以上且小于10μm的气泡的个数为合计40个以下，且最长直径为10μm以上的气泡的个数为合计30个以下。
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公开(公告)号：CN115989283A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202180052343.0
申请日：2021-08-17
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L101/00
Abstract: 本发明提供一种非晶二氧化硅粉末以及填充该非晶二氧化硅粉末而成的树脂组合物，通过其能够得到填充性、保存性均优异的液状封止材料。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内，小于0.50μm的粒径的粒子的频度为1.0％以上，且具有1～12m2/g的比表面积的方式，制备非晶二氧化硅粉末。
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