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公开(公告)号：CN117120366A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280025630.7
申请日：2022-03-22
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B13/16
Abstract: 本发明的金属氧化物粉末的制造方法包含在卤素存在下加热金属氧化物的卤素存在下加热工序。本发明的金属氧化物粉末为除铀、铁和钛以外的金属的金属氧化物粉末，金属氧化物粉末中的铀的含有率为1.0质量ppb以下，铁的含有率以Fe2O3换算计为100质量ppm以下，钛的含有率以TiO2氧化物换算计为8质量ppm以下。根据本发明，可以提供一种从金属氧化物粉末去除杂质而能够制造高纯度的金属氧化物粉末的金属氧化物粉末的制造方法及通过该制造方法制造的金属氧化物粉末。
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公开(公告)号：CN118786089A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202380020957.X
申请日：2023-02-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18 , C08L101/00 , C08K3/36
Abstract: 本发明的球状二氧化硅粉末构成为：将使用湿法流式图像分析装置测定的该球状二氧化硅粉末中的粒径为5μm以上且小于10μm的球形度设为S1、粒径为10μm以上且小于20μm的球形度设为S2、粒径为20μm以上且小于30μm的球形度设为S3、粒径为30μm以上且小于45μm的球形度设为S4、粒径为45μm以上的球形度设为S5时、S1、S2、S3、S4和S5中的至少两个以上为0.74以上。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN117279864A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280033193.3
申请日：2022-05-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18
Abstract: 本发明提供一种二氧化硅粉末，其为粒径为2.0μm以下的二氧化硅粉末，不容易凝聚，操作性良好，并且与树脂混合时容易分散；以及含有上述二氧化硅粉末的树脂组合物和半导体密封材料。一种二氧化硅粉末，其体积基准累积直径(D50)为2.0μm以下，按下述方法采用粒度测量仪测定的最大粒径(Dmax)为5.0μm以下。(测定方法)将相对于双酚F型液体环氧树脂100质量份添加二氧化硅粉末67质量份而得到的树脂组合物，按照JIS K 5600‑2‑5，使用粒度测量仪，采用分布图法评价上述二氧化硅粉末在上述环氧树脂中的分散度，测定最大粒径(Dmax)。此外，进行5次同样的评价，采用其平均值。
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