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    无机粉末
    3.
    发明公开
    无机粉末 审中-实审

    公开(公告)号：CN118679222A

    公开(公告)日：2024-09-20

    申请号：CN202380020978.1

    申请日：2023-02-06

    Applicant: 电化株式会社

    Inventor： 相京辉洋 ,  川畑朋浩 ,  山口纯 ,  山下敦司

    IPC: C08L101/00 ,  C01B33/18 ,  C01F7/025 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36

    Abstract: 本发明的无机粉末是含有球状氧化铝粉末和球状二氧化硅粉末的无机粉末，构成为将使用湿法流式图像分析装置测定的该无机粉末中的粒径为5μm以上且小于10μm的球形度设为S1、粒径为10μm以上且小于20μm的球形度设为S2、粒径为20μm以上且小于30μm的球形度设为S3、粒径为30μm以上且小于45μm的球形度设为S4、粒径为45μm以上的球形度设为S5时，S1、S3、S4和S5中的至少两个以上为0.89以上，并且S2为0.75以上且小于0.89。

    减轻了凝聚的二氧化硅粉末及树脂组合物以及半导体密封材料
    4.
    发明公开
    减轻了凝聚的二氧化硅粉末及树脂组合物以及半导体密封材料 审中-实审

    公开(公告)号：CN117279864A

    公开(公告)日：2023-12-22

    申请号：CN202280033193.3

    申请日：2022-05-06

    Applicant: 电化株式会社

    Inventor： 相京辉洋 ,  南川孝明 ,  畑山靖明 ,  林直人

    IPC: C01B33/18

    Abstract: 本发明提供一种二氧化硅粉末，其为粒径为2.0μm以下的二氧化硅粉末，不容易凝聚，操作性良好，并且与树脂混合时容易分散；以及含有上述二氧化硅粉末的树脂组合物和半导体密封材料。一种二氧化硅粉末，其体积基准累积直径(D50)为2.0μm以下，按下述方法采用粒度测量仪测定的最大粒径(Dmax)为5.0μm以下。(测定方法)将相对于双酚F型液体环氧树脂100质量份添加二氧化硅粉末67质量份而得到的树脂组合物，按照JIS K 5600‑2‑5，使用粒度测量仪，采用分布图法评价上述二氧化硅粉末在上述环氧树脂中的分散度，测定最大粒径(Dmax)。此外，进行5次同样的评价，采用其平均值。

    包装体及其制造方法
    6.
    发明公开
    包装体及其制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117015507A

    公开(公告)日：2023-11-07

    申请号：CN202280022617.6

    申请日：2022-03-11

    Applicant: 电化株式会社

    Inventor： 塩月宏幸 ,  相京辉洋 ,  福田贵史

    IPC: B65D81/24

    Abstract: 本发明的包装体包含金属氧化物粉末、收纳金属氧化物粉末且被密封的袋，在袋中充满选自稀有气体、氮气、氧气和干燥空气中的至少1种气体，金属氧化物粉末是二氧化硅粉末或者氧化镁粉末，基于JIS Z 0222－1959测定的袋的透湿度为0.30g/(m2·day)以下。本发明的包装体的制造方法可以提供一种包含如下工序：制造工序，制造金属氧化物粉末；以及，密封工序，在充满选自稀有气体、氮气、氧气以及干燥空气中的至少1种气体的袋中收纳金属氧化物粉末，之后将袋密封；金属氧化物粉末为二氧化硅粉末或者氧化镁粉末，基于JIS Z 0222－1959而测定的上述袋的透湿度为0.30g/(m2·day)以下。根据本发明，可以提供一种能够抑制因长时间的保存而导致的金属氧化物粉末的介电损耗角正切的恶化的金属氧化物粉末的包装体及该包装体的制造方法。

    球状氧化铝粉末，树脂组合物，散热材料
    7.
    发明授权
    球状氧化铝粉末，树脂组合物，散热材料 有权

    公开(公告)号：CN116323488B

    公开(公告)日：2024-12-03

    申请号：CN202180066947.0

    申请日：2021-09-24

    Applicant: 电化株式会社

    Inventor： 相京辉洋 ,  川畑朋浩 ,  山口纯 ,  山下敦司

    IPC: C01F7/02 ,  C01F7/021 ,  C08K7/18 ,  H01L23/373 ,  C01F7/022 ,  C08L83/07

    Abstract: 一种球状氧化铝粉末，在利用激光衍射散射式粒度分布测定仪测定的粒度分布中，显示最大峰值的最大粒径为35～70μm范围，该最大粒径的频率为5～15％，在粒径1～20μm范围内进行19等分而所得的20个点的粒径的各自的频率的累积值为3～17体积％，并且，将含有所述球状氧化铝粉末和含乙烯基聚甲基硅氧烷且含88.1质量％的所述球状氧化铝粉末的树脂组合物X的粘度设为VX，将所述树脂组合物X中的球状氧化铝粉末设为79.3质量％且含有8.8质量％的试验用氧化铝粉末，除此以外与所述树脂组合物X相同的树脂组合物Y的粘度设为VY时，它们的比即VY/VX为0.85以上。

    球状氧化铝粉末，树脂组合物，散热材料
    8.
    发明公开
    球状氧化铝粉末，树脂组合物，散热材料 有权

    公开(公告)号：CN116323488A

    公开(公告)日：2023-06-23

    申请号：CN202180066947.0

    申请日：2021-09-24

    Applicant: 电化株式会社

    Inventor： 相京辉洋 ,  川畑朋浩 ,  山口纯 ,  山下敦司

    IPC: C01F7/02 ,  C01F7/021 ,  C08K7/18 ,  H01L23/373 ,  C01F7/022 ,  C08L83/07

    Abstract: 一种球状氧化铝粉末，在利用激光衍射散射式粒度分布测定仪测定的粒度分布中，显示最大峰值的最大粒径为35～70μm范围，该最大粒径的频率为5～15％，在粒径1～20μm范围内进行19等分而所得的20个点的粒径的各自的频率的累积值为3～17体积％，并且，将含有所述球状氧化铝粉末和含乙烯基聚甲基硅氧烷且含88.1质量％的所述球状氧化铝粉末的树脂组合物X的粘度设为VX，将所述树脂组合物X中的球状氧化铝粉末设为79.3质量％且含有8.8质量％的试验用氧化铝粉末，除此以外与所述树脂组合物X相同的树脂组合物Y的粘度设为VY时，它们的比即VY/VX为0.85以上。

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