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发明公开
减轻了凝聚的二氧化硅粉末及树脂组合物以及半导体密封材料审中-实审

公开(公告)号：CN117279864A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202280033193.3

申请日：2022-05-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 相京辉洋 , 南川孝明 , 畑山靖明 , 林直人

IPC: C01B33/18

Abstract: 本发明提供一种二氧化硅粉末，其为粒径为2.0μm以下的二氧化硅粉末，不容易凝聚，操作性良好，并且与树脂混合时容易分散；以及含有上述二氧化硅粉末的树脂组合物和半导体密封材料。一种二氧化硅粉末，其体积基准累积直径(D50)为2.0μm以下，按下述方法采用粒度测量仪测定的最大粒径(Dmax)为5.0μm以下。(测定方法)将相对于双酚F型液体环氧树脂100质量份添加二氧化硅粉末67质量份而得到的树脂组合物，按照JIS K 5600‑2‑5，使用粒度测量仪，采用分布图法评价上述二氧化硅粉末在上述环氧树脂中的分散度，测定最大粒径(Dmax)。此外，进行5次同样的评价，采用其平均值。

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