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公开(公告)号:CN117120366A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202280025630.7
申请日:2022-03-22
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B13/16
Abstract: 本发明的金属氧化物粉末的制造方法包含在卤素存在下加热金属氧化物的卤素存在下加热工序。本发明的金属氧化物粉末为除铀、铁和钛以外的金属的金属氧化物粉末,金属氧化物粉末中的铀的含有率为1.0质量ppb以下,铁的含有率以Fe2O3换算计为100质量ppm以下,钛的含有率以TiO2氧化物换算计为8质量ppm以下。根据本发明,可以提供一种从金属氧化物粉末去除杂质而能够制造高纯度的金属氧化物粉末的金属氧化物粉末的制造方法及通过该制造方法制造的金属氧化物粉末。
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公开(公告)号:CN111566048B
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN201980008145.7
申请日:2019-01-15
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18 , C08K3/36 , C08L101/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供能够制备绝缘可靠性极高、并且高成型性的半导体密封材料的非晶质二氧化硅粉末、和含有其而成的树脂组合物。非晶质二氧化硅粉末,其特征在于,平均粒径为3μm以上且50μm以下,250μm以上的干式筛残存率为5.0质量%以下,通过特定的方法测定的45μm以上的磁化性粒子的个数为0个。
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公开(公告)号:CN111566048A
公开(公告)日:2020-08-21
申请号:CN201980008145.7
申请日:2019-01-15
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18 , C08K3/36 , C08L101/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供能够制备绝缘可靠性极高、并且高成型性的半导体密封材料的非晶质二氧化硅粉末、和含有其而成的树脂组合物。非晶质二氧化硅粉末,其特征在于,平均粒径为3μm以上且50μm以下,250μm以上的干式筛残存率为5.0质量%以下,通过特定的方法测定的45μm以上的磁化性粒子的个数为0个。
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