公开(公告)号：CN115968354B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202180051557.6

申请日：2021-08-17

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 畑山靖明 ,  福田贵史 ,  杉本敦也

IPC: C01B33/18 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种适合于得到流动性和填充性均优异的固体密封材料的非晶质二氧化硅粉末和填充其而成的树脂组合物。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内且在粒径频率分布中粒径0.50～1.83μm的粒子的频率小于3.0％的方式，制备非晶质二氧化硅粉末。

公开(公告)号：CN115989283B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202180052343.0

申请日：2021-08-17

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 畑山靖明 ,  福田贵史 ,  杉本敦也

IPC: C01B33/18 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明提供一种非晶二氧化硅粉末以及填充该非晶二氧化硅粉末而成的树脂组合物，通过其能够得到填充性、保存性均优异的液状封止材料。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内，小于0.50μm的粒径的粒子的频度为1.0％以上，且具有1～12m2/g的比表面积的方式，制备非晶二氧化硅粉末。

公开(公告)号：CN115989283A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202180052343.0

申请日：2021-08-17

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 畑山靖明 ,  福田贵史 ,  杉本敦也

IPC: C08L101/00

Abstract: 本发明提供一种非晶二氧化硅粉末以及填充该非晶二氧化硅粉末而成的树脂组合物，通过其能够得到填充性、保存性均优异的液状封止材料。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内，小于0.50μm的粒径的粒子的频度为1.0％以上，且具有1～12m2/g的比表面积的方式，制备非晶二氧化硅粉末。

公开(公告)号：CN115968354A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202180051557.6

申请日：2021-08-17

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 畑山靖明 ,  福田贵史 ,  杉本敦也

IPC: C01B33/18

Abstract: 本发明提供一种适合于得到流动性和填充性均优异的固体密封材料的非晶质二氧化硅粉末和填充其而成的树脂组合物。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内且在粒径频率分布中粒径0.50～1.83μm的粒子的频率小于3.0％的方式，制备非晶质二氧化硅粉末。