公开(公告)号：CN1169202C

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN01121320.5

申请日：2001-05-31

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 村井博 ,  三苫修一 ,  德山威吏 ,  本村光友

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  C22C5/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  C22C5/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45694 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种半导体元件连接用金线和半导体元件的连接方法。该金线中包含5～100质量ppm的Ca、5～100质量ppm的Gd、1～100质量ppm的Y，优选还含有1～100质量ppm的Eu、La、Ce和Lu中的至少一种，更优选地还含有1～100质量ppm的Mg、Ti、Pb中的至少一种，这些元素的总量在200质量ppm以下，其余为金和不可避免的杂质。该半导体元件的连接方法用该金线进行球键合和凸点键合。

公开(公告)号：CN1326224A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN01121320.5

申请日：2001-05-31

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 村井博 ,  三苫修一 ,  德山威吏 ,  本村光友

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  C22C5/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  C22C5/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45694 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种半导体元件连接用金线,其中包含5～100质量ppm的Ca、5～100质量ppm的Gd、1～100质量ppm的Y,优选还含有1～100质量ppm的除Y之外的稀土元素中的至少一种,更优选地还含有1～100质量ppm的Mg、Ti、Pb中的至少一种,这些元素的总量在200质量ppm以下,其余为金和不可避免的杂质。还提供用该金线进行球键合和凸点键合的半导体元件的连接方法。