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公开(公告)号：CN104040743B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280062669.2
申请日：2012-11-09
申请人： 瓦里安半导体设备公司
发明人： 葛列格里·西特佛 , 希马恩·范桑 , 卡森·D·泰克雷特萨迪克 , 史考特·尼柯森 , 卡尔斯·L·史坦利 , 艾立克·D·赫尔曼森
CPC分类号： H01L39/02 , H01F6/06 , H01L39/14 , H01L39/143 , H01L39/16 , Y10T428/1345
摘要： 本发明公开了一种用于保护超导(SC)物品(202)的技术，所述技术可实现为用于保护超导(SC)物品(202)的装置。所述装置包括环绕地配合所述超导(SC)物品(202)配置的多孔套筒(204)，所述多孔套筒(204)由非导电的介电材料制成。
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公开(公告)号：CN103918043B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201280054696.5
申请日：2012-10-12
申请人： 瓦里安半导体设备公司
发明人： 葛列格里·西特佛 , 法兰克·辛克莱 , D·杰弗里·里斯查尔 , 南帝斯克马·德塞
IPC分类号： H01F6/06
CPC分类号： H01F6/065 , Y10T29/49117
摘要： 本发明揭示一种用以减少于交流电环境中热负荷转移的电流导线、超导系统及制作此电流导线的方法。电流导线可能包括导电材料，包括配置，其中当交流电应用到电流导线时，配置用以在电流导线中减少热负荷转移，其中温度梯度沿着电流导线的长度展现。
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公开(公告)号：CN103918043A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054696.5
申请日：2012-10-12
申请人： 瓦里安半导体设备公司
发明人： 葛列格里·西特佛 , 法兰克·辛克莱 , D·杰弗里·里斯查尔 , 南帝斯克马·德塞
IPC分类号： H01F6/06
CPC分类号： H01F6/065 , Y10T29/49117
摘要： 本发明揭示一种用以减少于交流电环境中热负荷转移的电流导线。电流导线可能包括导电材料，包括配置，其中当交流电应用到电流导线时，配置用以在电流导线中减少热负荷转移，其中温度梯度沿着电流导线的长度展现。
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公开(公告)号：CN104040743A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280062669.2
申请日：2012-11-09
申请人： 瓦里安半导体设备公司
发明人： 葛列格里·西特佛 , 希马恩·范桑 , 卡森·D·泰克雷特萨迪克 , 史考特·尼柯森 , 卡尔斯·L·史坦利 , 艾立克·D·赫尔曼森
CPC分类号： H01L39/02 , H01F6/06 , H01L39/14 , H01L39/143 , H01L39/16 , Y10T428/1345
摘要： 本发明公开了一种用于保护超导(SC)物品(202)的技术，所述技术可实现为用于保护超导(SC)物品(202)的装置。所述装置包括环绕地配合所述超导(SC)物品(202)配置的多孔套筒(204)，所述多孔套筒(204)由非导电的介电材料制成。
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