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公开(公告)号：CN105190787B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201480014152.5
申请日：2014-03-12
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 卡森·D·泰克雷特萨迪克 , 卡尔斯·L·史坦利 , 希马恩·飞三 , 尼可拉斯·A·贝努透 , 史考特·尼柯森
Abstract: 本发明揭示一种应用于低温与高电压的电气衬套。衬套包括第一衬套部、第二衬套部及于第一衬套部与第二衬套部中沿着纵向配置的电性导体。电性导体包括由第一衬套部延伸的第一终端部，及由第二衬套部延伸的第二终端部。第一终端部被配置以耦接在环境温度下的第一电子构件，且第二终端部被配置以耦接在低温温度下的第二电子构件。第一衬套部与第二衬套部包括底绝缘部，且第一衬套部可更包括仅配置在底绝缘部上的环境保护层。此电气衬套能适应环境温度与低温环境之间因过大的温度变化所引起的热应力。
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公开(公告)号：CN105190787A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480014152.5
申请日：2014-03-12
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 卡森·D·泰克雷特萨迪克 , 卡尔斯·L·史坦利 , 希马恩·飞三 , 尼可拉斯·A·贝努透 , 史考特·尼柯森
Abstract: 揭示一种应用于低温与高电压的电气衬套。衬套包括第一衬套部、第二衬套部及于第一衬套部与第二衬套部中沿着纵向配置的电性导体。电性导体包括由第一衬套部延伸的第一终端部，及由第二衬套部延伸的第二终端部。第一终端部被配置以耦接在环境温度下的第一电子构件，且第二终端部被配置以耦接在低温温度下的第二电子构件。第一衬套部与第二衬套部包括底绝缘材料，且第一衬套部可更包括配置在底绝缘部上的环境保护层。
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公开(公告)号：CN104040743B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280062669.2
申请日：2012-11-09
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 葛列格里·西特佛 , 希马恩·范桑 , 卡森·D·泰克雷特萨迪克 , 史考特·尼柯森 , 卡尔斯·L·史坦利 , 艾立克·D·赫尔曼森
CPC classification number: H01L39/02 , H01F6/06 , H01L39/14 , H01L39/143 , H01L39/16 , Y10T428/1345
Abstract: 本发明公开了一种用于保护超导(SC)物品(202)的技术，所述技术可实现为用于保护超导(SC)物品(202)的装置。所述装置包括环绕地配合所述超导(SC)物品(202)配置的多孔套筒(204)，所述多孔套筒(204)由非导电的介电材料制成。
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公开(公告)号：CN104040743A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280062669.2
申请日：2012-11-09
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 葛列格里·西特佛 , 希马恩·范桑 , 卡森·D·泰克雷特萨迪克 , 史考特·尼柯森 , 卡尔斯·L·史坦利 , 艾立克·D·赫尔曼森
CPC classification number: H01L39/02 , H01F6/06 , H01L39/14 , H01L39/143 , H01L39/16 , Y10T428/1345
Abstract: 本发明公开了一种用于保护超导(SC)物品(202)的技术，所述技术可实现为用于保护超导(SC)物品(202)的装置。所述装置包括环绕地配合所述超导(SC)物品(202)配置的多孔套筒(204)，所述多孔套筒(204)由非导电的介电材料制成。
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