公开(公告)号：CN101840913B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010135849.1

申请日：2010-03-12

Applicant: 瑞萨电子株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 内田慎一 ,  富留宫正之 ,  榊原宽 ,  岩垂史 ,  佐藤启之 ,  江口真 ,  泷雅人 ,  森下英俊 ,  加藤孝三 ,  森本淳

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H04L25/0266 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。第一半导体芯片包括第一电感器和第二电感器，并且第二半导体芯片包括第三电感器和第四电感器。第一电感器连接至第一半导体芯片的第一接收电路，而第二电感器通过第一接合线连接至第二半导体芯片的第二传送电路。第三电感器连接至第二半导体芯片的第二接收电路，而第四电感器通过第二接合线连接至第一半导体芯片的第一传送电路。

公开(公告)号：CN102227875B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200980147705.3

申请日：2009-11-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 加藤孝三

IPC: H03K17/567

CPC classification number: H03K17/567 ,  H03K17/18 ,  H03K17/693

Abstract: 一种电绝缘型开关元件驱动装置包括：脉冲变压器驱动单元，开关元件驱动信号和占空信号被输入到所述脉冲变压器驱动单元中，并且所述脉冲变压器驱动单元根据所述占空信号来驱动取决于开关元件驱动信号的状态而选择的第一和第二脉冲变压器(20，22)；第一边沿检测单元(40)，其根据第一脉冲变压器(20)的整流前输出中的边沿来输出通断信号；第二边沿检测单元(42)，其根据第二脉冲变压器(22)的整流前输出中的边沿来输出通断信号；以及控制驱动单元(44)，其基于第一和第二边沿检测单元(40，42)的输出来驱动待驱动开关元件(60)，其中，第一和第二边沿检测单元(40，42)以及所述控制驱动单元(44)以对第一和第二脉冲变压器(20，22)的输出进行整流所产生的电力来工作。

公开(公告)号：CN101388968A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810212932.7

申请日：2008-09-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 加藤孝三 ,  太田充彦

IPC: H04N5/265 ,  H04N7/18 ,  B60R1/00 ,  G06T3/00

CPC classification number: B60R1/00 ,  B60R2300/305 ,  B60R2300/306 ,  G06T3/0093 ,  G06T3/4007 ,  G06T2200/28 ,  G09G2340/10

Abstract: 合成图像生成设备和存储用于使得计算机用作合成图像生成设备的程序的计算机可读介质，该合成图像生成设备(1)包括：几何变换表(11)，所述几何变换表在从捕捉装置(30)接收的输入图像上指定与输出图像的像素位置相应的坐标；以及输出图像生成装置(21)，输出图像生成装置通过在通过根据几何变换表对输入图像进行几何变换而获得的图像上叠加覆盖图像而生成输出图像，所述覆盖图像基于几何变换表中与输出图像的像素位置相关联的覆盖数据。该合成图像生成设备能够减少用于实现在通过变换从捕捉装置接收的输入图像而获得的图像上叠加覆盖图像的过程所需要的成本。

公开(公告)号：CN115881635A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211158877.4

申请日：2022-09-22

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 加藤孝三 ,  河口大祐

IPC: H01L21/78

Abstract: 一种用于制造半导体装置的方法，包括：从半导体基板(1)的与第一主表面(1a)侧相反的第二主表面(1b)侧将激光束施加于在半导体基板(1)中预定深度处延伸的平面(3)，在该第一主表面上形成包括通道(CH)的装置结构(10)；以及沿着被施加激光束(L)的平面(3)从半导体基板(1)剥离包括装置结构(10)的装置层(2)。在施加激光束(L)时，激光束(1)被施加为使得在半导体基板(1)中预定深度处延伸的平面(3)中在半导体基板的厚度方向上与通道(CH)对应的区域内的功率密度低于其它区域内的功率密度。

公开(公告)号：CN101388968B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200810212932.7

申请日：2008-09-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 加藤孝三 ,  太田充彦

IPC: H04N5/265 ,  H04N7/18 ,  B60R1/00 ,  G06T3/00

CPC classification number: B60R1/00 ,  B60R2300/305 ,  B60R2300/306 ,  G06T3/0093 ,  G06T3/4007 ,  G06T2200/28 ,  G09G2340/10

Abstract: 合成图像生成设备和存储用于使得计算机用作合成图像生成设备的程序的计算机可读介质，该合成图像生成设备(1)包括：几何变换表(11)，所述几何变换表在从捕捉装置(30)接收的输入图像上指定与输出图像的像素位置相应的坐标；以及输出图像生成装置(21)，输出图像生成装置通过在通过根据几何变换表对输入图像进行几何变换而获得的图像上叠加覆盖图像而生成输出图像，所述覆盖图像基于几何变换表中与输出图像的像素位置相关联的覆盖数据。该合成图像生成设备能够减少用于实现在通过变换从捕捉装置接收的输入图像而获得的图像上叠加覆盖图像的过程所需要的成本。

公开(公告)号：CN102227875A

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200980147705.3

申请日：2009-11-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 加藤孝三

IPC: H03K17/567

CPC classification number: H03K17/567 ,  H03K17/18 ,  H03K17/693

Abstract: 一种电绝缘型开关元件驱动装置包括：脉冲变压器驱动单元，开关元件驱动信号和占空信号被输入到所述脉冲变压器驱动单元中，并且所述脉冲变压器驱动单元根据所述占空信号来驱动取决于开关元件驱动信号的状态而选择的第一和第二脉冲变压器(20，22)；第一边沿检测单元(40)，其根据第一脉冲变压器(20)的整流前输出中的边沿来输出通断信号；第二边沿检测单元(42)，其根据第二脉冲变压器(22)的整流前输出中的边沿来输出通断信号；以及控制驱动单元(44)，其基于第一和第二边沿检测单元(40，42)的输出来驱动待驱动开关元件(60)，其中，第一和第二边沿检测单元(40，42)以及所述控制驱动单元(44)以对第一和第二脉冲变压器(20，22)的输出进行整流所产生的电力来工作。

公开(公告)号：CN115966515A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211225008.9

申请日：2022-10-09

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 牛岛隆志 ,  加藤孝三 ,  长里喜隆 ,  长屋正武 ,  星真一 ,  河口大祐 ,  原佳祐

IPC: H01L21/78

Abstract: 半导体器件的制造方法包括沟槽形成步骤、激光照射步骤和剥离步骤。在沟槽形成步骤中，沟槽形成于半导体衬底(1)的其上形成有器件结构的第一主表面(1a)上。在激光照射步骤中，激光从半导体衬底的第二主表面照射到平面表面(3)上，该平面表面在半导体衬底的预定深度处定位并延伸。在剥离步骤中，器件层(2)从半导体衬底沿激光照射的平面表面剥离。剥离步骤可以在沟槽未填充或填充有具有比半导体衬底更低的热膨胀系数的材料的状态下进行。

公开(公告)号：CN101840913A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010135849.1

申请日：2010-03-12

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 内田慎一 ,  富留宫正之 ,  榊原宽 ,  岩垂史 ,  佐藤启之 ,  江口真 ,  泷雅人 ,  森下英俊 ,  加藤孝三 ,  森本淳

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H04L25/0266 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。第一半导体芯片包括第一电感器和第二电感器，并且第二半导体芯片包括第三电感器和第四电感器。第一电感器连接至第一半导体芯片的第一接收电路，而第二电感器通过第一接合线连接至第二半导体芯片的第二传送电路。第三电感器连接至第二半导体芯片的第二接收电路，而第四电感器通过第二接合线连接至第一半导体芯片的第一传送电路。