公开(公告)号：CN101840913A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010135849.1

申请日：2010-03-12

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 内田慎一 ,  富留宫正之 ,  榊原宽 ,  岩垂史 ,  佐藤启之 ,  江口真 ,  泷雅人 ,  森下英俊 ,  加藤孝三 ,  森本淳

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H04L25/0266 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。第一半导体芯片包括第一电感器和第二电感器，并且第二半导体芯片包括第三电感器和第四电感器。第一电感器连接至第一半导体芯片的第一接收电路，而第二电感器通过第一接合线连接至第二半导体芯片的第二传送电路。第三电感器连接至第二半导体芯片的第二接收电路，而第四电感器通过第二接合线连接至第一半导体芯片的第一传送电路。

公开(公告)号：CN101840913B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010135849.1

申请日：2010-03-12

Applicant: 瑞萨电子株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 内田慎一 ,  富留宫正之 ,  榊原宽 ,  岩垂史 ,  佐藤启之 ,  江口真 ,  泷雅人 ,  森下英俊 ,  加藤孝三 ,  森本淳

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H04L25/0266 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。第一半导体芯片包括第一电感器和第二电感器，并且第二半导体芯片包括第三电感器和第四电感器。第一电感器连接至第一半导体芯片的第一接收电路，而第二电感器通过第一接合线连接至第二半导体芯片的第二传送电路。第三电感器连接至第二半导体芯片的第二接收电路，而第四电感器通过第二接合线连接至第一半导体芯片的第一传送电路。

公开(公告)号：CN101441934A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810213475.3

申请日：2008-09-08

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 内田慎一

IPC: H01F41/04 ,  H01F19/06 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H03H7/42

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F2017/0046

Abstract: 一种电子器件，包括在平面图中关于第一直线对称的第一电感器及具有与第一电感器的形状相同的形状的第二电感器。布置第一电感器及第二电感器以便彼此关于与第一直线正交的第二直线对称。布置第一电感器及第二电感器以便在平面图中在第二直线上相交。

公开(公告)号：CN101459178A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810186735.2

申请日：2008-12-12

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 内田慎一 ,  中柴康隆

IPC: H01L27/06 ,  H01L23/522 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L29/0619 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/585 ,  H01L27/0617 ,  H01L28/10 ,  H01L29/7833 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件。所述半导体器件包含半导体衬底、形成在半导体衬底上的绝缘膜、形成在半导体衬底上同时在之间放置至少一个绝缘膜的电感器、以及从平面看围绕该电感器并将电感器与其它区域隔离的保护环，其中该保护环包含环状杂质扩散层和环状导电体，所述环状杂质扩散层设置在半导体衬底的表面部分中，所述环状导电体连接到杂质扩散层，并延伸跨过多个层间绝缘膜中的多个互连层，直至具有的高度不低于在其中设置电感器的层的层。