公开(公告)号：CN105742269B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201510881338.7

申请日：2015-12-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 重松亮一

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/77

Abstract: 一种半导体装置及半导体装置的制造方法，提高半导体装置的可靠性。半导体装置的制造方法具有以下工序：在相邻的两个密封体(21)间，放入具有与相邻的密封体(21)的间隔大致相等的宽度的夹具(25)，从与引线框架(1)的外框(2)相连的基片悬吊引线支撑部(6)切断基片悬吊引线(4)。并且，虽然在基片悬吊引线(4)中形成有切口(5)，但该切口(5)配置在与密封体(21)的边(21Y)交叉的位置，在切断基片悬吊引线(4)的工序中，基片悬吊引线(4)在切口(5)的部分被切断。

公开(公告)号：CN105742269A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510881338.7

申请日：2015-12-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 重松亮一

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/77

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L23/50 ,  H01L21/77 ,  H01L24/799

Abstract: 一种半导体装置及半导体装置的制造方法，提高半导体装置的可靠性。半导体装置的制造方法具有以下工序：在相邻的两个密封体(21)间，放入具有与相邻的密封体(21)的间隔大致相等的宽度的夹具(25)，从与引线框架(1)的外框(2)相连的基片悬吊引线支撑部(6)切断基片悬吊引线(4)。并且，虽然在基片悬吊引线(4)中形成有切口(5)，但该切口(5)配置在与密封体(21)的边(21Y)交叉的位置，在切断基片悬吊引线(4)的工序中，基片悬吊引线(4)在切口(5)的部分被切断。

公开(公告)号：CN205452275U

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201520995315.4

申请日：2015-12-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 重松亮一

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/77

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种半导体装置，提高半导体装置的可靠性。包括基片、第一基片悬吊引线、第二基片悬吊引线、多个引线、半导体芯片、多个金属线及密封体，密封体包括与基片的第一边相对的第一侧面、与基片的第二边相对的第二侧面、与基片的第三边相对的第三侧面及与基片的第四边相对的第四侧面，第一基片悬吊引线的一端连接到基片的第一边，其另一端在密封体的第一侧面露出，第二基片悬吊引线的一端连接到基片的第二边，其另一端在密封体的第二侧面露出，第一基片悬吊引线的另一端的第一露出部在侧视时相比密封体的第三侧面配置在密封体的第四侧面的附近，第二基片悬吊引线的另一端的第二露出部在侧视时相比密封体的第四侧面配置在密封体的第三侧面的附近。