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公开(公告)号：CN103367176A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310298717.4
申请日：2009-05-27
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/10
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05026 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/814 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明提供一种具有改善了的可靠性的半导体器件及半导体器件的制造方法。半导体器件包括：布线板；通过金凸起被倒装片键合到布线板之上的微型计算机芯片；层叠于微型计算机芯片之上的第一存储器芯片；用于将第一存储器芯片耦接到布线板的布线；用来填充微型计算机芯片的倒装片接合部分的底部填充材料；和用于用树脂密封微型计算机芯片和第一存储器芯片的密封部件。另外，使与填充底部填充材料过程中的排气侧的芯片的角部相对应的布线板的阻焊剂膜的第二开口部分的角部靠近微型计算机芯片，这能够改善在第二开口部分处底部填充材料的润湿性和扩展性，从而减少引线在第二开口部分处的暴露，由此改善半导体器件的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103367176B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310298717.4
申请日：2009-05-27
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/10
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05026 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/814 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明提供一种具有改善了的可靠性的半导体器件及半导体器件的制造方法。半导体器件包括：布线板；通过金凸起被倒装片键合到布线板之上的微型计算机芯片；层叠于微型计算机芯片之上的第一存储器芯片；用于将第一存储器芯片耦接到布线板的布线；用来填充微型计算机芯片的倒装片接合部分的底部填充材料；和用于用树脂密封微型计算机芯片和第一存储器芯片的密封部件。另外，使与填充底部填充材料过程中的排气侧的芯片的角部相对应的布线板的阻焊剂膜的第二开口部分的角部靠近微型计算机芯片，这能够改善在第二开口部分处底部填充材料的润湿性和扩展性，从而减少引线在第二开口部分处的暴露，由此改善半导体器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN103426781A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310188828.X
申请日：2013-05-21
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体器件的制造方法。在引线框部件的模制工序中，用模具夹持连接条，向腔体内供给树脂，但是为了可以用模具的夹持部可靠地夹持连接条，夹持部的宽度比连接条的宽度大。其结果，如果悬吊引线的一部分也被模具夹持，则悬吊引线因该夹持压力而变形，连结它的芯片焊盘的位置移动。对于树脂厚度薄的产品，如果该芯片焊盘朝下方移动，则在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体形成得非常薄，如果向在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体施加应力，则成为产生封装裂纹的原因。为此，本发明在各边具有引线的树脂双面密封型的半导体器件的制造方法中，在芯片焊盘部下移了的引线框的芯片焊盘支撑引线和连接条的连结部的上表面上设置有凹部。
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公开(公告)号：CN103426781B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201310188828.X
申请日：2013-05-21
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体器件的制造方法。在引线框部件的模制工序中，用模具夹持连接条，向腔体内供给树脂，但是为了可以用模具的夹持部可靠地夹持连接条，夹持部的宽度比连接条的宽度大。其结果，如果悬吊引线的一部分也被模具夹持，则悬吊引线因该夹持压力而变形，连结它的芯片焊盘的位置移动。对于树脂厚度薄的产品，如果该芯片焊盘朝下方移动，则在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体形成得非常薄，如果向在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体施加应力，则成为产生封装裂纹的原因。为此，本发明在各边具有引线的树脂双面密封型的半导体器件的制造方法中，在芯片焊盘部下移了的引线框的芯片焊盘支撑引线和连接条的连结部的上表面上设置有凹部。
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公开(公告)号：CN101593735B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200910145648.7
申请日：2009-05-27
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/16 , H01L23/544 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/54
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05026 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/814 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明提供一种具有改善了的可靠性的半导体器件。半导体器件包括：布线板；通过金凸起被倒装片键合到布线板之上的微型计算机芯片；层叠于微型计算机芯片之上的第一存储器芯片；用于将第一存储器芯片耦接到布线板的布线；用来填充微型计算机芯片的倒装片接合部分的底部填充材料；和用于用树脂密封微型计算机芯片和第一存储器芯片的密封部件。另外，使与填充底部填充材料过程中的排气侧的芯片的角部相对应的布线板的阻焊剂膜的第二开口部分的角部靠近微型计算机芯片，这能够改善在第二开口部分处底部填充材料的润湿性和扩展性，从而减少引线在第二开口部分处的暴露，由此改善半导体器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN203423167U
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201320277883.1
申请日：2013-05-21
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L24/32 , H01L24/42 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L2224/05554 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件。在引线框部件的模制工序中，用模具夹持连接条，向腔体内供给树脂，但是为了可以用模具的夹持部可靠地夹持连接条，夹持部的宽度比连接条的宽度大。其结果，如果悬吊引线的一部分也被模具夹持，则悬吊引线因该夹持压力而变形，连结它的芯片焊盘的位置移动。对于树脂厚度薄的产品，如果该芯片焊盘朝下方移动，则在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体形成得非常薄，如果向在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体施加应力，则成为产生封装裂纹的原因。本实用新型在各边上具有引线的树脂双面封装型的半导体器件中，在引线框的芯片焊盘支撑引线的外端部设置有与端侧面相连的台阶。
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