公开(公告)号：CN117210801A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311002994.6

申请日：2023-08-08

Applicant: 湖北江城实验室科技服务有限公司

Inventor： 江仲开 ,  陈珍 ,  高标

IPC: C23C16/52 ,  H01L21/02 ,  C23C16/505 ,  C23C16/34 ,  C23C16/40

Abstract: 本公开实施例公开了一种晶圆弯曲度调整方法，包括：提供第一晶圆；通过调节等离子体增强化学气相沉积过程中的工艺参数，在所述第一晶圆上形成具有第一固定厚度以及第一弯曲度调节能力的第一材料层，使得所述第一晶圆的第一弯曲度的绝对值小于等于第一预设值得到具有第一弯曲度的第一晶圆。

公开(公告)号：CN117371171A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311125674.X

申请日：2023-08-31

Applicant: 湖北江城实验室科技服务有限公司

Inventor： 陈珍 ,  谢冬 ,  姜玉丽 ,  江仲开

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/14

Abstract: 本申请实施例提供一种密封环可靠性的评估方法，该方法包括：根据密封环实际结构构建密封环的仿真模型；仿真模型至少包括沿第一方向延伸、沿第二方向堆叠的多层金属层，以及位于相邻两层所述金属层的金属过孔；定义仿真模型的测试应力和测试温度；在一定测试温度下，向仿真模型的受力面施加不同方向的测试应力，以确定密封环中金属层的形变性能；其中，仿真模型的受力面与第一方向和第二方向构成的平面平行；在形变性能满足预设条件的情况下，确认密封环的可靠性满足要求。

公开(公告)号：CN117371171B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202311125674.X

申请日：2023-08-31

Applicant: 湖北江城实验室科技服务有限公司

Inventor： 陈珍 ,  谢冬 ,  姜玉丽 ,  江仲开

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/14

Abstract: 本申请实施例提供一种密封环可靠性的评估方法，该方法包括：根据密封环实际结构构建密封环的仿真模型；仿真模型至少包括沿第一方向延伸、沿第二方向堆叠的多层金属层，以及位于相邻两层所述金属层的金属过孔；定义仿真模型的测试应力和测试温度；在一定测试温度下，向仿真模型的受力面施加不同方向的测试应力，以确定密封环中金属层的形变性能；其中，仿真模型的受力面与第一方向和第二方向构成的平面平行；在形变性能满足预设条件的情况下，确认密封环的可靠性满足要求。

公开(公告)号：CN117174660A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311131082.9

申请日：2023-08-31

Applicant: 湖北江城实验室科技服务有限公司

Inventor： 陈珍 ,  谢冬 ,  姜玉丽 ,  江仲开

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/48

Abstract: 本申请实施例提供一种半导体器件及其制作方法，所述半导体器件包括器件区以及合围所述器件区的密封环；所述密封环包括：多层链状金属环；所述链状金属环包括间隔交替排布的第一金属图案和第二金属图案；在所述链状金属环的任意一条边上，所述第一金属图案与所述第二金属图案均沿第一方向延伸，且所述第二金属图案沿所述第一方向延伸至所述第一金属图案的内部；所述第一金属图案与相邻的所述第二金属图案在垂直于所述第一方向的第二方向上的投影部分重叠；所述第一方向以及所述第二方向垂直于厚度方向；多个金属过孔，连接于相邻两层所述链状金属环之间。