公开(公告)号：CN102438411B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110293137.7

申请日：2011-09-30

申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司

发明人： 黄贤权 ,  杨成君 ,  曾平

IPC分类号： H05K3/42

摘要： 本发明公开了一种金属化半孔的制作方法，用于在PCB板件上制作出金属化半孔。其中，所述制作方法包括：首先对PCB板件进行图形电镀；然后，将PCB板件根据图像制作需求进行退膜和吹干；再对PCB板件进行钻孔；并在所述PCB板件上锣出金属化半孔；最后对PCB板件进行碱性蚀刻。经过本发明制作的金属化半孔，有效解决了成型后的金属化半孔的孔壁铜皮翘起、披峰残留的问题。

公开(公告)号：CN102497738B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201110426959.8

申请日：2011-12-19

申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司

发明人： 黄贤权

IPC分类号： H05K3/06

摘要： 本发明公开一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法。本发明应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，由于在B面菲林上设置了第二菲林靶位，该第二菲林靶位可代替传统的对位孔，与第一菲林靶位进行对位，从而达到应用外层半自动曝光机制作内层芯板的目的，提高了内层芯板对位精度，保证了内层芯板的品质。

公开(公告)号：CN102586765B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201210074355.6

申请日：2012-03-20

申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司

发明人： 黄贤权 ,  周正悟

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/06 ,  B23K1/20

摘要： 本发明公开了一种FPC化学镀镍沉金的方法，其首先通过第一次镀镍沉金进行初步处理，然后对不需要再次镀镍沉金的焊盘或非沉金区用干膜进行覆盖，显影后再进行第二次沉金处理，从而保证了厚金的要求，以及保护小焊盘处焊接时所需的金厚层，获得良好的可靠性和外观品质，具有很强的市场竞争力。

公开(公告)号：CN102711367B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201210147858.1

申请日：2012-05-14

申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司

发明人： 何新荣 ,  洪天堡 ,  黄贤权 ,  陈毅龙

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开一种导热铝基板及其制作方法，包括依次设置的铝板层、绝缘导热层、导电层，所述绝缘导热层设置在铝板层与导电层之间，其中，在所述铝板层、绝缘导热层及导电层上贯穿有通孔，并在所述通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱。本发明导热铝基板及其制作方法，通过在金属铝基板上贯穿设置通孔，并且在该通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱，从而将发热装置产生的热通过铜柱向铜柱两边的铝基板以及铜柱本身散发出去，从而大大提高了导热铝基板的导热系数以及散热性能。

公开(公告)号：CN102387660B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201110337280.1

申请日：2011-10-31

申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司

发明人： 黄贤权

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/42

摘要： 本发明公开了一种金属基PCB板及其制造方法，其中，所述金属基PCB板包括金属基板、设置在金属基板上方和下方的导电铜箔、及夹在导电铜箔和金属基板之间的绝缘层，所述绝缘层设置有用于导通上、下导电铜箔的通孔，所述通孔的孔壁上设置有绝缘树脂层。通过本发明的绝缘通孔导通上、下上层铜箔，可以在上、下两层铜箔之间任意布局走线连接，满足了信号传送和散热的双重功能，具有市场推广性。

公开(公告)号：CN102495071B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110426674.4

申请日：2011-12-19

申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司

发明人： 黄贤权

IPC分类号： G01N21/88

摘要： 本发明公开一种AOI检测系统，用于对PCB板进行检测，所述AOI检测系统包括：扫描装置、与扫描装置对应设置的工作台，还包括：一可拆卸的支撑平台，所述支撑平台连接工作台，并与所述工作台处在同一高度。本发明的AOI检测系统及其检测方法，通过加装可拆卸的支撑平台解决检测台面不足以支撑大尺寸PCB板的问题，且通过分区域扫描实现大尺寸PCB板完整扫描。从而避免了检测一定大尺寸电路板所需增加购买大台面AOI机的投入，节约了成本。

公开(公告)号：CN102413645B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201110337316.6

申请日：2011-10-31

申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司

发明人： 黄贤权 ,  何新荣 ,  杨成君

IPC分类号： H05K3/40

摘要： 本发明公开了一种PCB半塞孔的制造方法，首先，对需要进行半塞孔的孔进行预处理；然后，用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；最后，对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。从而解决了现有技术半塞孔的深度不好控制，孔内绝缘材料均匀性较差的问题；另外，绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳，良品率大大增加，达到了节约成本和提高生产效率的目的，具有很强的市场竞争力。

公开(公告)号：CN203554797U

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201320026233.X

申请日：2013-01-16

申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司

发明人： 何新荣 ,  黄贤权 ,  杨成君

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本实用新型公开了一种高效自动撕保护膜机，涉及到一种用来制作印制线路板干膜显影工序中自动撕保护膜设备。通过在转辊上设置单面粘性胶带，胶带宽3mm-5mm，利用转辊的动力和单面粘性胶带的粘性，把带有双面保护膜的PCB板的保护膜完整的撕掉，并进行完整的回收。该装置不但可以提高人员的工作效率，而且大大降低物料的损耗及成本。