- 专利标题： 一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法
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申请号： CN201110426959.8申请日： 2011-12-19
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公开(公告)号： CN102497738B公开(公告)日： 2016-03-30
- 发明人: 黄贤权
- 申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区西乡镇铁岗水库路166号
- 专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
- 当前专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区西乡镇铁岗水库路166号
- 代理机构： 深圳市君胜知识产权代理事务所
- 代理商 刘文求; 杨宏
- 主分类号： H05K3/06
- IPC分类号： H05K3/06
摘要：
本发明公开一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法。本发明应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，由于在B面菲林上设置了第二菲林靶位，该第二菲林靶位可代替传统的对位孔，与第一菲林靶位进行对位，从而达到应用外层半自动曝光机制作内层芯板的目的，提高了内层芯板对位精度，保证了内层芯板的品质。
公开/授权文献
- CN102497738A 一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法 公开/授权日：2012-06-13
