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公开(公告)号：CN118632439A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410777824.3
申请日：2024-06-17
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有非金属化孔的线路板的制作方法，包括：提供第一子板，在第一子板上钻设第一孔；将支撑件设置于第一孔内；将第一子板、半固化片和第二子板层叠设置并压合，以形成线路板本体；在第二子板上制作外层线路图形和第一开窗；在第二子板的表面制作防焊层，并在防焊层中制作第二开窗；在线路板本体上钻设第二孔，第二孔暴露支撑件；移除支撑件；在线路板本体上钻设第三孔，第三孔覆盖第一孔，第三孔为非金属化孔。本申请提供的制作方法，解决了相关技术中非金属化孔的孔口处板材存在爆边、发白不良的技术问题。本申请还提供了一种具有非金属化孔的线路板。
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公开(公告)号：CN116963415A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310816372.0
申请日：2023-07-04
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板，挠性板包括相邻的挠折区和刚挠结合区；在挠性板的至少一侧叠设绝缘介质层，绝缘介质层包括纯胶层；在绝缘介质层上叠设刚性板，以形成层叠结构；对层叠结构进行压合，以形成压合件；对压合件进行揭盖，以去除挠折区对应的绝缘介质层和刚性板，其中通过激光烧蚀去除绝缘介质层。上述刚挠结合板的揭盖方法通过设置为纯胶层的绝缘介质层，在通过激光烧蚀去除绝缘介质层时，由于纯胶层对激光能量吸收均匀，保证揭盖后挠折区的厚度均匀。
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公开(公告)号：CN115250579A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210870604.6
申请日：2022-07-22
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压力感应模组的制作方法，包括：提供柔性线路板和子板，柔性线路板的板面上设有线路板单元且线路板单元内设有焊盘；在柔性线路板的板面上贴设辅助膜，辅助膜覆盖至少部分线路板单元且露出焊盘；在焊盘上或子板对应焊盘处设置导电粘接材料；将子板贴装于线路板单元上，其中，辅助膜位于子板与线路板单元之间，导电粘接材料粘接子板和焊盘；移除辅助膜，得到压力感应模组，其中子板与线路板单元之间形成有间隙。本申请还提供一种压力感应模组。本申请提供的压力感应模组及其制作方法能够解决压力感应模组中间隙高度值不易控制的问题。
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公开(公告)号：CN115151040A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210761391.3
申请日：2022-06-30
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：提供内层芯板，在内层芯板上制作第一对位标记；提供外层芯板，在外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；压合内层芯板与外层芯板以形成母板，使盲孔开窗裸露于母板的表面；根据第一对位标记及第二对位标记制作对位孔；根据对位孔在母板的盲孔开窗处进行激光钻孔，以在母板上制作盲孔；根据对位孔在母板上制作外层线路。本申请提供的制作方法，能够解决多层板盲孔对准度低、制作流程繁琐的技术问题。
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公开(公告)号：CN113518503B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202110354777.8
申请日：2021-03-31
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种多层印刷线路板，包括至少两层线路层，所述至少两层线路层包括铜箔区，且至少一层所述线路层的铜箔区设有多个阵列排布的掏铜部，所述掏铜部以移除部分铜箔的方式形成。本申请同时提出一种多层印刷线路板的制作方法。上述多层印刷线路板及其制作方法能够调节线路层的残铜率，消除板内的局部应力，进而解决了板翘曲的问题。
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公开(公告)号：CN113141723B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202110290209.6
申请日：2021-03-18
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请适用于印刷电路板技术领域，提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括外层线路图形，且所述外层线路图形包括沉镍金焊盘和第一OSP焊盘；在所述印刷电路板上形成阻焊层，其中所述阻焊层覆盖所述第一OSP焊盘且露出所述沉镍金焊盘；对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理；通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层，以露出所述第一OSP焊盘；对所述印刷电路板进行抗氧化表面处理。上述印刷电路板的表面处理方法能够对集成度较高的印刷电路板进行沉镍金处理和抗氧化混合表面处理，生产效率较高。本申请还提出一种印刷电路板。
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公开(公告)号：CN114222445A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111318306.8
申请日：2021-11-09
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种电路板制作方法及电路板。该电路板制作方法包括：预备基材，基材包括芯板和覆设于芯板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；在基材上钻设盲孔结构，并在第一铜箔层指向第二铜箔层的方向，使盲孔结构到达第二铜箔层临近芯板的一侧；在第一铜箔层和第二铜箔层上进行一次图形转移并制作线路图形；对盲孔结构进行金属化处理，在盲孔结构中通过导电材料使第一铜箔层和第二铜箔层之间形成电性互联。本申请提供的电路板制作方法在一次图形转移后对盲孔结构进行金属化处理，铜箔层厚未发生变化，均匀性佳，便于制作细密化的线路图形；利用盲孔结构中的导电材料和铜箔层连成铜层网络，替代现有技术中的嵌埋铜块，其尺寸小且具高导热性能。
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公开(公告)号：CN112188725B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202011026928.9
申请日：2020-09-25
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请适用于电路板领域，提出一种印刷电路板的阻抗测试模块，所述阻抗测试模块包括：信号层，所述信号层中设有阻抗线；第一参考层，与所述信号层相邻设置，所述第一参考层中设有第一参考层测试端口；两个阻抗测试端口，设于所述印刷电路板的外层且分别与所述信号层和所述第一参考层导通；其中，所述阻抗测试模块包括第一盲孔，所述第一盲孔至少设于所述信号层中，所述第一参考层测试端口通过所述第一盲孔与所述阻抗测试端口相导通。上述阻抗测试模块的制作效率较高，良率较好，且成本较低。本申请同时提出一种印刷电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN111447726B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202010244422.9
申请日：2020-03-31
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种用于套装的刚挠结合板及制作方法，用于套装的刚挠结合板包括挠性层、粘结层和刚性层，刚性层通过粘结层连接于挠性层的上下两侧，刚挠结合板形成有挠性区和刚挠结合区，两侧的刚挠结合区之间间隔设置有刚性的多个夹持连接位，夹持连接位一体成型于刚性层，上下两侧的挠性区的夹持连接位错位布设，各夹持连接位共同形成用于夹持支撑挠性区对应的挠性层的夹持支撑结构。本申请在挠性区设置刚性连接位，能避免分板时铣切挠性连接位，只需要采用机械铣的方式就可以将套装的刚挠结合板分割成单只，工序少，简化了分板流程，操作简单，成本低，避免了采用激光切割挠性连接位造成的外形碳化发黑的问题，提高了分板效率和质量。
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公开(公告)号：CN112867281A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110004911.1
申请日：2021-01-04
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请适用于柔性线路板领域，提出一种柔性线路板的制作方法，包括：制作柔性线路板基板，所述柔性线路板基板包括焊盘区域；在所述焊盘区域上印刷ACP胶；将陶瓷电容贴合到所述ACP胶上；压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，得到具有陶瓷电容的柔性线路板。上述制作方法简单高效，且上述制作方法所制作的柔性线路板的可靠性高、性能良好。本申请同时提出一种柔性线路板。
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