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公开(公告)号：CN117677077A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311649848.2
申请日：2023-12-04
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请涉及线路板制作技术领域，提出一种线路板及其制作方法，线路板制作方法包括：提供一个基板，所述基板上制作有阻抗测试孔和与所述阻抗测试孔连接的阻抗测试线；在所述基板上制作辅助导通段，所述辅助导通段导通所述阻抗测试线的自由端和所述基板上的铜面；对所述基板进行防焊处理，并对所述阻抗测试孔和所述辅助导通段进行防焊开窗；采用干膜覆盖所述基板，所述阻抗测试孔进行干膜开窗，对所述阻抗测试孔的孔铜进行电镀金处理；将所述辅助导通段处的所述干膜做开窗处理，并将所述辅助导通段的导通部分蚀刻去除。上述线路板制作方法可在阻抗测试孔内镀上金层，解决了线路板制作过程中阻抗测试孔内的孔铜被咬蚀的问题。
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公开(公告)号：CN114222434A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111318312.3
申请日：2021-11-09
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请涉及电路板技术领域，提供一种阶梯线路的制作方法及线路板，其中制作方法包括：制作基板；钻盲孔，在一侧铜箔层上钻出盲孔，盲孔穿设于一侧铜箔层以及基材，且连通另一侧铜箔层；一次图形转移，在两侧铜箔层的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；盲孔导电化处理；二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路；蚀刻铜箔层，以获得阶梯线路。本申请能够进行快速蚀刻，控制侧蚀现象的发生，以获得线路矩形结构好、精密度高的阶梯线路。
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公开(公告)号：CN113141723A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110290209.6
申请日：2021-03-18
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请适用于印刷电路板技术领域，提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括外层线路图形，且所述外层线路图形包括沉镍金焊盘和第一OSP焊盘；在所述印刷电路板上形成阻焊层，其中所述阻焊层覆盖所述第一OSP焊盘且露出所述沉镍金焊盘；对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理；通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层，以露出所述第一OSP焊盘；对所述印刷电路板进行抗氧化表面处理。上述印刷电路板的表面处理方法能够对集成度较高的印刷电路板进行沉镍金处理和抗氧化混合表面处理，生产效率较高。本申请还提出一种印刷电路板。
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公开(公告)号：CN118921884A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410902729.1
申请日：2024-07-05
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种线路板制作方法及线路板，涉及线路板技术领域，所述线路板制作方法包括：提供基板，基板具有金手指；对金手指进行电镀金，其中，电镀金的电流密度为J，J的取值范围为：0.6ASD≤J≤0.8ASD；在基板成型后对金手指进行斜边。本申请实施例提供的线路板制作方法有利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题，避免脱落的镍金层容易进入焊接面，从而降低线路板短路的风险。
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公开(公告)号：CN115119424A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210636837.X
申请日：2022-06-07
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请涉及印制电路板制造技术领域，提供了一种相控阵天线PCB及其压合方法，该相控阵天线PCB压合方法包括：提供一基板，基板包括第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，基板内设置有空腔和透气微孔，空腔内设置有第一信号垫和第二信号垫；基板上还间隔设置有至少两个压合孔，每个压合孔均包括第一孔和第二孔；从基板的一侧往各压合孔内均插入铆钉，铆钉包括钉帽段和钉杆段，钉杆段配合插入第二孔，钉帽段间隙插入第一孔内；对基板进行压合；将铆钉从压合孔内取出。本申请提供的相控阵天线PCB压合方法，可以在压合时对相控阵天线PCB各部分进行有效固定，且不影响其线路区域和功能。
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公开(公告)号：CN115151040A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210761391.3
申请日：2022-06-30
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：提供内层芯板，在内层芯板上制作第一对位标记；提供外层芯板，在外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；压合内层芯板与外层芯板以形成母板，使盲孔开窗裸露于母板的表面；根据第一对位标记及第二对位标记制作对位孔；根据对位孔在母板的盲孔开窗处进行激光钻孔，以在母板上制作盲孔；根据对位孔在母板上制作外层线路。本申请提供的制作方法，能够解决多层板盲孔对准度低、制作流程繁琐的技术问题。
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公开(公告)号：CN113141723B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202110290209.6
申请日：2021-03-18
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请适用于印刷电路板技术领域，提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括外层线路图形，且所述外层线路图形包括沉镍金焊盘和第一OSP焊盘；在所述印刷电路板上形成阻焊层，其中所述阻焊层覆盖所述第一OSP焊盘且露出所述沉镍金焊盘；对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理；通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层，以露出所述第一OSP焊盘；对所述印刷电路板进行抗氧化表面处理。上述印刷电路板的表面处理方法能够对集成度较高的印刷电路板进行沉镍金处理和抗氧化混合表面处理，生产效率较高。本申请还提出一种印刷电路板。
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公开(公告)号：CN118946000A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410911381.2
申请日：2024-07-09
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司 , 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本申请提供了一种异形孔加工方法，异形孔至少包括两个相交的单孔，两个单孔相交形成有交点，异形孔加工方法包括如下步骤：在成型两个单孔之前，先经由交点成型预钻孔，预钻孔与交点相切，且预钻孔位于两个单孔内；在成型预钻孔之后，依次成型两个单孔。本申请还提供了一种PCB，使用上述异形孔加工方法制成PCB。本申请通过在成型两个单孔之前，先在容易产生毛刺的位置成型预钻孔，从而能够将毛刺去除更加彻底，且不会出现弹刀问题。同时，将预钻孔设于两个单孔内，不会切除两个单孔以外的位置，不会破坏异形孔的孔壁，进而保证了最终成型的异形孔的加工精度。
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公开(公告)号：CN118368820A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410501128.X
申请日：2024-04-24
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种改善沉金和OSP选化板焊盘漏镀的方法，包括确定基板上沉金焊盘和OSP焊盘的位置；在负载铜箔上设置铜箔开窗后，贴覆在基板上，使铜箔开窗与沉金焊盘相对；将干膜贴在负载铜箔上；干膜上设有第一开窗和第二开窗；第一开窗与铜箔开窗对应设置，使沉金焊盘露出；第二开窗与OSP焊盘的位置相对应，并在负载铜箔上形成辅助沉金焊盘；将产品进行沉金处理；去除干膜和负载铜箔。本申请中，通过设置辅助沉金焊盘，避免了电势差的产生，沉金焊盘不会产生漏镀情况；辅助沉金焊盘随同负载铜箔一起被去除，不会影响原先产品的结构和外观，保证了产品的完好性。
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公开(公告)号：CN117858383A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311719461.X
申请日：2023-12-14
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种阶梯线路板加工方法以及阶梯线路板。阶梯线路板加工方法包括以下步骤：将内层芯板和第一导电层压合在一起，第一导电层上设有凹槽，且凹槽的槽口朝向内层芯板，凹槽不贯穿第一导电层；对第一导电层进行外层线路制作，使得第一导电层形成第一线路和第二线路，第一线路和第二线路中的一者与凹槽相对应。凹槽的槽底对应区域的厚度小于第一导电层的厚度，所以在第一线路和第二线路中的一者与凹槽相对应为薄铜线路，另一者为厚铜线路。凹槽的槽口朝向内层芯板，所以基板的外表面相对平整，在基板上制作外层线路时，不会出现较大侧蚀，可以提高外层线路的精度，使得阶梯线路板的信号传输效率较高。
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