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公开(公告)号：CN118400897A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410544349.5
申请日：2024-04-30
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本申请涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板及电路板的制作方法。制作方法包括以下步骤：按照线路图在基板上形成电路和防焊对照盘，电路与电路图案对应，防焊对照盘与防焊对照图案对应；按照遮光图在遮光板上形成第一透光通孔和第二透光通孔，曝光显影处理之后形成半成品，用检测设备检查半成品；第二透光通孔与第二透光图案对应，其中，曝光时使用遮光板遮挡阻焊层，防焊对照图案和第二透光图案同心设置时，第二透光图案位于防焊对照图案内，且防焊对照图案的边缘与第二透光图案的边缘之间的距离为A1；其中，A1＝A2‑A3，A2为阻焊部分与电路的偏位误差，A3为检测设备可监测到的最小偏位量。上述方法，可以降低检测设备的错判率。
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公开(公告)号：CN118234136A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410258031.0
申请日：2024-03-06
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本申请提供一种LED印制电路板及其制备方法，其中LED印制电路板的制备方法包括以下步骤：提供PCB基板以及半固化片，所述PCB基板的至少一侧设有线路和焊盘；在所述半固化片的一侧进行控深处理、并对所述半固化片进行开窗处理；将所述半固化片叠合于所述PCB基板，并将所述半固化片经过控深处理的位置对应所述线路，将所述半固化片经过开窗处理的位置对应所述焊盘。本申请提供的LED印制电路板及其制备方法，通过设置半固化片直接压合在PCB基板上，保证覆盖于PCB基板上的胶体厚度均匀，且经过控深处理后的半固化片可增大线路与半固化片的接触位置，从而增强半固化片与线路的结合力。
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公开(公告)号：CN117875552A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410012497.2
申请日：2024-01-03
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
IPC分类号： G06Q10/063 , G06Q50/04 , G06K7/14
摘要： 本申请涉及印制电路板生产技术领域，提出一种PCB板生产信息追溯方法，包括：提供多个PCB板，各PCB板对应有信息码；读码机扫描信息码并上传MES系统，MES系统根据信息码获得PCB板的产品信息；MES系统根据产品信息将涨缩分堆规则发送给钻靶机，钻靶机记录涨缩数据并上传MES系统；根据MES系统获得的涨缩信息制作涨缩分堆码；通过读码机识别内层码和涨缩分堆码并上传MES系统；根据MES系统获得的内层码和涨缩分堆码信息制作外层码；通过读取外层码对多个PCB板进行分堆，并计算涨缩系数上传MES系统。上述PCB板生产信息追溯方法可提高涨缩信息的处理效率并能实现PCB板的信息追溯。
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公开(公告)号：CN117835593A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410053619.2
申请日：2024-01-12
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本申请涉及印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种背钻方法以及线路板。背钻方法包括以下步骤：将线路板划分为若干个待背钻区域，且每一个待背钻区域中，各个点的厚度的极差小于预设极差；获取待背钻区域的平均厚度；根据待背钻区域的平均厚度确定待背钻区域的背钻深度；按照背钻深度对待背钻区域中的电镀孔进行背钻。通过将线路板划分，以使得待背钻区域的各个点的厚度的极差小于预设极差，使得每一个待背钻区域的厚度分布都较为均匀，再根据待背钻区域的平均厚度确定待背钻区域的背钻深度，以根据待背钻区域的厚度精准地调整背钻深度，以背钻区域内所有的电镀孔的余长的公差，使得余长保持在预设范围内。
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公开(公告)号：CN117835551A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311701312.0
申请日：2023-12-11
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本申请提供一种埋磁印制电路板及其制备方法，其中埋磁印制电路板包括磁片、第一基板、两个分别设于所述第一基板两侧的第二基板、以及设于第一基板和第二基板之间的介质层；第一基板开设有与磁片形状相适配的埋置孔，第一基板叠置于一个第二基板上、并于埋置孔处形成埋置槽，磁片置于埋置槽内；其中，磁片和埋置孔的形状呈多边形，埋置孔的内侧壁对应磁片的凸角处开设有容纳槽，容纳槽与埋置槽相连通，容纳槽用于容纳磁片的凸角。本申请提供的埋磁印制电路板及其制备方法，通过增设容纳槽容纳磁片的凸角，以避免磁片进入到第一基板与介质层的间隙中，使得磁片的凸角不会直接接触槽壁，有效解决了压合时磁片、尤其是磁片凸角受力易折损的问题。
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公开(公告)号：CN116685047A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310538949.6
申请日：2023-05-12
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有空气腔的多层线路板及其制作方法。多层线路板包括间隔设置的第一基板和第二基板，第一基板与第二基板之间设有内部单元，内部单元中设有空气腔和多个通道；第一基板和/或第二基板相对一侧设有传输线路，传输线路在内部单元的投影落入空气腔，多个通道围绕空气腔分布且通道内设有支撑件，支撑件的两端分别抵持第一基板和第二基板。本申请提供的具有空气腔的多层线路板及其制作方法，通在空气腔的周围设置通道及支撑件，能够解决多层线路板产品中空气腔容易挤压变形、空气腔坍塌、板面塌陷等问题。
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公开(公告)号：CN113784510B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202110883021.2
申请日：2021-08-02
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种选择性塞孔的方法，包括：提供一基板，所述基板上设有不需要塞孔的第一孔和需要塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；使用干膜覆盖所述基板的板面且仅露出所述第一孔；生成覆盖所述第一孔的孔铜的有机膜，所述有机膜的表面含有亲水基；对所述基板进行褪干膜；对所述第二孔进行塞孔。本发明还提供了一种电路板。本发明之选择性塞孔的方法，在对电路板进行选择性塞孔时可以防止树脂或者阻焊油墨进入不需要塞孔的孔内，保证了电路板的质量。本发明之电路板的需要插元件的孔不会被树脂或阻焊油墨堵塞，质量高。
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公开(公告)号：CN113038692B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110177618.5
申请日：2021-02-09
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本发明适用于线路板制作领域，提出一种线路板的制作方法，包括：提供设有内层线路图形的第一芯板，所述内层线路图形包括设于所述第一芯板的开盖区中的槽底线路图形；在所述第一芯板的开盖区的边缘处制作保护层；将一金属箔压合于所述第一芯板上，所述金属箔贴合于所述保护层且覆盖所述槽底线路图形；将所述第一芯板、半固化片和至少一第二芯板叠合并压合成母板；在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，并去除所述保护层，得到包含阶梯槽的线路板。上述线路板的阶梯槽的槽壁平整、无残胶，上述制作方法的成本较低且生产效率较高。
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公开(公告)号：CN112601377B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202011370246.X
申请日：2020-11-30
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本申请适用于柔性电路板的技术领域，提出一种铜浆塞孔印制板的制作方法，包括：将热减粘胶保护膜贴合在板材背离所述线路层的一面，所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm2；自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔；将铜浆塞入所述盲孔中；对所述板材进行烘烤，所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm2；剥离所述热减粘胶保护膜，得到铜浆塞孔印制板。上述铜浆塞孔印制板的制作方法能够避免铜浆对板面造成污染，同时避免粘胶造成板面撕扯变形，提升了生产效率和产品的良率。本申请同时提出一种FPC板的制作方法。
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公开(公告)号：CN112760701B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011487781.3
申请日：2020-12-16
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本发明涉及电路板制作领域，提供一种垂直连续电镀设备，包括阴极传送带、夹具、电镀槽缸和阳极通断组件，阳极杆包括多个沿板件传送方向间隔设置的阳极导电段及多个连接于相邻两阳极导电段之间的阳极绝缘段，各阳极导电段并联至整流机的正极；阳极通断组件包括第一感应器、与第一感应器电连接的第一控制单元及多个与第一控制单元电连接的阳极开关，第一控制单元用于在板件经过第一感应器时根据板件的速度计算板件经过各阳极导电段的时间，并控制阳极开关在板件经过阳极导电段时闭合，而在无板件经过阳极导电段时断开。垂直连续电镀设备可对板件实现精密电镀，基本避免陪镀板的使用，提高产能，降低成本，提高电镀品质，降低各板电镀铜厚的差异。
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