本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压力感应模组的制作方法，包括：提供柔性线路板和子板，柔性线路板的板面上设有线路板单元且线路板单元内设有焊盘；在柔性线路板的板面上贴设辅助膜，辅助膜覆盖至少部分线路板单元且露出焊盘；在焊盘上或子板对应焊盘处设置导电粘接材料；将子板贴装于线路板单元上，其中，辅助膜位于子板与线路板单元之间，导电粘接材料粘接子板和焊盘；移除辅助膜，得到压力感应模组，其中子板与线路板单元之间形成有间隙。本申请还提供一种压力感应模组。本申请提供的压力感应模组及其制作方法能够解决压力感应模组中间隙高度值不易控制的问题。