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公开(公告)号：CN102711367B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210147858.1
申请日：2012-05-14
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种导热铝基板及其制作方法，包括依次设置的铝板层、绝缘导热层、导电层，所述绝缘导热层设置在铝板层与导电层之间，其中，在所述铝板层、绝缘导热层及导电层上贯穿有通孔，并在所述通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱。本发明导热铝基板及其制作方法，通过在金属铝基板上贯穿设置通孔，并且在该通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱，从而将发热装置产生的热通过铜柱向铜柱两边的铝基板以及铜柱本身散发出去，从而大大提高了导热铝基板的导热系数以及散热性能。
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公开(公告)号：CN102413645B
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201110337316.6
申请日：2011-10-31
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明公开了一种PCB半塞孔的制造方法，首先，对需要进行半塞孔的孔进行预处理；然后，用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；最后，对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。从而解决了现有技术半塞孔的深度不好控制，孔内绝缘材料均匀性较差的问题；另外，绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳，良品率大大增加，达到了节约成本和提高生产效率的目的，具有很强的市场竞争力。
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公开(公告)号：CN103619125B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310617199.8
申请日：2013-11-28
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法的流程图。所述方法包括以下步骤；首先，设计所述PCB板时，在PCB板上增加辅助铜块；然后，将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻；再将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作，将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖，令铜块露出；采用负片蚀刻的方法，将露出的铜块蚀刻掉，制作出最终的线路图形；最后，将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。不仅有效解决了图形分布孤立PCB板电镀不均匀导致电镀和蚀刻困难的问题，同时也提高了板面电镀铜厚的均匀性，从而使客户使用PCB时，信号得到了更为精准的传输。
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公开(公告)号：CN102497734B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201110389966.5
申请日：2011-11-30
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种铝基覆铜板铝表面的处理方法，本发明通过强酸性溶液对铝板表面进行除油处理，通过强碱性溶液对铝板表面进行碱蚀处理，除去铝板表面的杂质、油污、氧化物等，同时粗化铝面。然后使用加压去离子水对铝板表面进行清洗，烘干后在铝板表面上均匀涂覆一层表面处理剂，然后烘干即可完成铝基覆铜板铝表面的处理，本发明的处理效率高、成本低、性能稳定、对环境污染小，经机械加工测试后未出现掉介质层、崩边的现象。用此方法处理铝板表面，完全可以满足PCB制作过程中机械加工的要求。
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公开(公告)号：CN203554797U
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201320026233.X
申请日：2013-01-16
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本实用新型公开了一种高效自动撕保护膜机，涉及到一种用来制作印制线路板干膜显影工序中自动撕保护膜设备。通过在转辊上设置单面粘性胶带，胶带宽3mm-5mm，利用转辊的动力和单面粘性胶带的粘性，把带有双面保护膜的PCB板的保护膜完整的撕掉，并进行完整的回收。该装置不但可以提高人员的工作效率，而且大大降低物料的损耗及成本。
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