发明授权
- 专利标题： 一种PCB半塞孔的制造方法
- 专利标题（英）： Manufacturing method of PCB (printed circuit board) semi-plugged hole
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申请号： CN201110337316.6申请日： 2011-10-31
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公开(公告)号： CN102413645B公开(公告)日： 2014-02-19
- 发明人: 黄贤权 , 何新荣 , 杨成君
- 申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区西乡镇铁岗水库路166号
- 专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
- 当前专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区西乡镇铁岗水库路166号
- 代理机构： 深圳市君胜知识产权代理事务所
- 代理商 刘文求; 杨宏
- 主分类号： H05K3/40
- IPC分类号： H05K3/40
摘要：
本发明公开了一种PCB半塞孔的制造方法，首先，对需要进行半塞孔的孔进行预处理；然后，用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；最后，对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。从而解决了现有技术半塞孔的深度不好控制，孔内绝缘材料均匀性较差的问题；另外，绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳，良品率大大增加，达到了节约成本和提高生产效率的目的，具有很强的市场竞争力。
公开/授权文献
- CN102413645A 一种PCB半塞孔的制造方法 公开/授权日：2012-04-11
