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公开(公告)号：CN105865511B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201610330479.4
申请日：2016-05-18
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： G01D21/00
摘要： 本发明公开一种线路板显影线的显影点测试方法，包括步骤：先在光铜板上进行划线，划线后对光铜板涂布湿膜，然后依次进行烘烤和显影，再测试露铜尺寸以及显影槽尺寸，根据测试得到的露铜尺寸以及显影槽尺寸计算出显影点。本发明中，由于显影时湿膜被显影液显影掉的部分，会露出先前画出的划线，但此划线遇到水即可融化，而湿膜未被显影的部分，由于划线被湿膜保护，未遇到水，故被保护起来，所以本发明的方法能清楚分辨出哪些地方被显影掉，哪些地方还未被显影，分界点清楚，显影尺寸能准确测量出来，所以显影点计算准确，可有效监控湿膜的显影状况。
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公开(公告)号：CN106455343B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201611081631.6
申请日：2016-11-30
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/04
摘要： 本发明公开一种金手指引线的去除方法，其包括步骤：A、在金手指的引线需要钻断处设计开窗；B、蚀刻去除开窗位置处的铜，从而形成开窗；C、利用所述开窗的引导作用采用钻头钻断金手指的引线，所述钻头的直径为N，引线的宽度为M，N比Ｍ大2~5mil。本发明可有效的避免金手指在去除导线时容易发生移动，打滑及歪斜等可靠性风险；本发明采用钻孔预定位方法去除金手指引线，流程操作简单，不易出错，在提高生产效率的同时很大程度上的改善了金手指板的品质。
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公开(公告)号：CN106455343A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611081631.6
申请日：2016-11-30
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/04
CPC分类号： H05K3/04
摘要： 本发明公开一种金手指引线的去除方法，其包括步骤：A、在金手指的引线需要钻断处设计开窗；B、蚀刻去除开窗位置处的铜，从而形成开窗；C、利用所述开窗的引导作用采用钻头钻断金手指的引线，所述钻头的直径为N，引线的宽度为M，N比Ｍ大2~5mil。本发明可有效的避免金手指在去除导线时容易发生移动，打滑及歪斜等可靠性风险；本发明采用钻孔预定位方法去除金手指引线，流程操作简单，不易出错，在提高生产效率的同时很大程度上的改善了金手指板的品质。
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公开(公告)号：CN105934094B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201610448393.1
申请日：2016-06-21
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种内埋电容线路板及其制作方法。制作方法包括：步骤A、选用厚度≤50μm的内埋电容芯板；步骤B、将所述内埋电容芯板裁切成所需尺寸；步骤C、裁切FR4板，将相邻内埋电容芯板使用FR4板隔开；步骤D、对所述内埋电容芯板分两次制作图形；步骤E、对所述内埋电容芯板进行棕化处理；步骤J、棕化处理后，将所述内埋电容芯板制作至成品本发明能有效解决内埋电容芯板板薄，无铜区基材薄容易破损，导体与基材结合处容易断裂等问题，从而提高制作良率，减少报废；另外本发明能有效解决因基材破损，在压合后，可能会出现两层线路板短路、漏电等影响可靠性的问题，提高产品的长期可靠性。
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公开(公告)号：CN105142345B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201510469804.0
申请日：2015-08-04
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开一种板面不平整PCB板的制作方法，其包括步骤：A、在制作至全板电镀的PCB板上均匀涂覆湿膜，使PCB板上的凹坑及凹痕被填满；B、对涂覆湿膜的PCB板进行烘烤使湿膜干燥；C、利用贴膜机在湿膜上热压一层干膜；D、将PCB板静置一段时间，然后利用曝光机的紫外光线使湿膜及干膜产生聚合反应，从而将图形转移到PCB板；E、曝光后的PCB板静置一段时间，然后利用碱性显影药水将未被曝光聚合的干膜及湿膜显影掉，使已曝光聚合的干膜及湿膜留在板面上从而形成线路。本发明解决了板面不平整PCB板蚀刻后出现缺口，开路的问题。本发明的方法提升制作良率。
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公开(公告)号：CN106817837A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710081211.6
申请日：2017-02-15
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0278
摘要： 本发明公开一种挠性电路板补强钢片的方法，其包括步骤：A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；C、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。本发明简化了钢片补强的制作流程，提高了生产效率；节约了劳动成本，改善贴装精度的同时提高工作效率；提高产品的良品率，避免传统补强方法使用洛铁直接点在钢片导致FPC品质异常等问题。
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公开(公告)号：CN105865511A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610330479.4
申请日：2016-05-18
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： G01D21/00
CPC分类号： G01D21/00
摘要： 本发明公开一种线路板显影线的显影点测试方法，包括步骤：先在光铜板上进行划线，划线后对光铜板涂布湿膜，然后依次进行烘烤和显影，再测试露铜尺寸以及显影槽尺寸，根据测试得到的露铜尺寸以及显影槽尺寸计算出显影点。本发明中，由于显影时湿膜被显影液显影掉的部分，会露出先前画出的划线，但此划线遇到水即可融化，而湿膜未被显影的部分，由于划线被湿膜保护，未遇到水，故被保护起来，所以本发明的方法能清楚分辨出哪些地方被显影掉，哪些地方还未被显影，分界点清楚，显影尺寸能准确测量出来，所以显影点计算准确，可有效监控湿膜的显影状况。
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公开(公告)号：CN105007683A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510383744.0
申请日：2015-07-03
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0213 , H05K3/00 , H05K2203/14
摘要： 本发明公开一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，包括步骤：开料、钻孔、锣槽、等离子处理、沉铜、板电、线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、沉金、锣板等。通过本发明的方法可实现板边金属化，有效解决静电放电防护问题，并且能有效解决陶瓷高频PCB板在制作过程中的断板问题。
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