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公开(公告)号：CN119566324A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411766999.0
申请日：2024-12-04
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银粉及其规模化生产方法，属于银粉制备技术领域。该生产方法包括以下步骤：将部分分散剂溶液和部分还原剂溶液配成底液；将银源溶液与剩余还原剂溶液分别通过第一流路和第二流路同时加入底液中，银源溶液和剩余还原剂溶液的总加入时长为t1；待银源溶液和剩余还原剂溶液加入时长为t2后，将剩余分散剂溶液通过第三流路加入，剩余分散剂溶液的总加入时长为t3；待银源溶液完全加入后，随即加入表面活性剂溶液；其中，t1＝t2+t3。该方法能够有效避免生产过程中出现银粉颗粒团聚和大小粒明显的问题，可在保持较高产率的条件下实现超细银粉的稳定放大生产。所得的银粉粒径分布窄、形貌一致，具有较好的质量。
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公开(公告)号：CN119319256A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411446091.1
申请日：2024-10-16
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明涉及纳米银的制备技术领域，公开了一种纳米银的制备方法，其包括提供底液，底液中包括纳米银粒子晶种、分散剂、凝胶材料以及增溶剂；向底液中并流加入银盐溶液和还原剂溶液，加入过程中，银离子被还原为银单质，待银盐溶液加入完毕后，向反应体系中加入金属螯合剂充分反应；反应结束后得到浆料，从浆料中提取出固体的纳米银；增溶剂选自油酸钠、聚山梨醇酯80和丙二醇中至少一种。该方法能降低制得纳米银的分离难度和纯化难度；整个制备过程简单。制得的纳米银粒径在200～500nm之间，单分散性好，在导电浆领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN119259988A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411234738.4
申请日：2024-09-04
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银颗粒及其制备方法和应用，属于金属材料领域。本发明提供的银颗粒包括以下制备原料：银盐、还原剂、银晶种、有机胺类包覆剂、分散剂、絮凝剂，所述有机胺类包覆剂的碳数大于或等于6。本发明利用有机胺类包覆剂与其他制备原料的配合，得到的银颗粒形状规则、粒径分布窄、分散性好、比表面积大、烧结性能好，从而有利于提高银烧结体的致密性、机械强度、导电性和光电性能等，本发明得到的银颗粒或银烧结体在制备电子材料、光伏电池材料、医药材料或催化材料中具有广泛的应用。
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公开(公告)号：CN118989338A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411106574.7
申请日：2024-08-13
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明涉及银粉的制备技术领域，公开了一种提高银粉制备过程中气流磨粉碎压的方法。该提高银粉制备过程中气流磨粉碎压的方法包括：将银粉与液态不饱和脂肪酸混合进行包覆，得到包覆银粉，对包覆银粉进行机械粉碎，随后再采用气流磨对粉体进行破碎分散，气流磨的粉碎压达到0.8Mpa以上。本发明通过在银粉中加入少量的液态不饱和脂肪酸，不仅仅可以实现对银粉进行包覆，使其表面平整光滑，同时还有利于在后续的气流磨粉碎时增加气流磨粉碎的粉碎压，以实现更大范围的整形，因此其形貌、粉体制备的浆料粘度等性质的调节范围更大。
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公开(公告)号：CN117206539B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202311189580.9
申请日：2023-09-14
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种纳米银晶种的制备方法、纳米银晶种和应用，具体涉及金属粉末制备技术领域。该制备方法包括以下步骤：A、取总银盐溶液质量的20％‑60％作为第一银盐溶液，在所述第一银盐溶液中加入稳定剂溶液搅拌均匀进行第一反应生成初步银晶种；B、继续在反应体系中加入第二银盐溶液和第一还原剂溶液继续反应，使生成的初步银晶种进行生长；其中，所述第二银盐溶液占总银盐溶液质量的20％‑40％，所述第一还原剂溶液占总还原剂溶液的40％‑60％；C、加入剩余的银盐溶液和剩余的还原剂溶液继续反应，得到纳米银晶种。本发明提供的制备方法反应过程温和，不使用危险化学物料，无毒无污染，废液少，适合大批量制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118357471B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410772775.4
申请日：2024-06-17
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明属于金属颗粒材料制备领域，涉及一种多晶结构银颗粒的制备方法、银颗粒及银浆，方法包括：使前驱体溶液和分散剂溶液进行第一混合，得到第一混合溶液，使第一混合溶液与银离子溶液和还原剂溶液进行第二混合，得到第二混合溶液；反应后，将混合溶液固液分离得到多晶结构银颗粒；第二混合包括第一步骤或第二步骤；第一步骤为同时加入银离子溶液和还原剂溶液；第二步骤为加入还原剂溶液混合后，得到第三混合溶液，向第三混合溶液中加入银离子溶液，制备方法还包括引入有机活性剂，前驱体溶液为银胶体粒子溶液，包括球状银胶体粒子和多面体状银胶体粒子，有机活性剂含有C=O键、C‑N键中的一种或多种，能够显著提高银颗粒的烧结活性。
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公开(公告)号：CN117505870B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202311375348.4
申请日：2023-10-19
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
IPC: B22F9/24 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224 , B22F1/102 , B22F1/065 , B22F1/145 , H01B1/16 , H01B1/02
Abstract: 本发明公开了一种液液界面法制备银粉的方法，包括以下步骤：以包括银离子、分散剂的水溶液作为水相，以包括有机表面修饰剂、还原剂的有机溶液作为油相，混合水相与油相进行界面反应，获得银粉。本发明中，通过引入有机表面修饰剂与液液界面结合的技术方法，将银粉制备限定于油相与水相界面处，并通过母液静置阶段自沉降聚集于底部油相。再通过分离水相与油相，最后只需要少许去离子水清洗即可完成银粉收集。该工艺操作简单、有机包覆高效可以有效收集不同尺寸的纳米级或微米级银粉覆不同大小的银粉并稳定其形貌，增强粉体在烧结过程中的助融效应。
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公开(公告)号：CN116984621B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311033837.1
申请日：2023-08-15
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明属于银粉制备技术领域，具体涉及一种烧结活性可调的银粉制备方法，包括以下步骤：S1、将还原剂和烧结调节剂、分散剂以及水进行第一混合，再在搅拌条件下添加氧化剂溶液，添加完毕后反应；其中，在第一混合中引入表面活性剂和/或在所述氧化剂溶液中引入表面活性剂；S2、将S1所得到的物料经过滤后，与含有包覆剂的包覆液进行第二混合，随后干燥，得到银粉。本发明能够得到不同烧结活性的银粉，满足在不同温度段烧结的应用情景，如低温烧结、高温烧结的不同温度情景下的应用；且本发明在银粉制备过程中，不配置浆料，通过热机械分析仪直接测试银粉的烧结活性，对于开发过程更加方便，表征更准确。
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公开(公告)号：CN116571734B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310857387.1
申请日：2023-07-13
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
IPC: B22F1/05 , B22F9/24 , B22F1/107 , H01B1/22 , H01L31/0224
Abstract: 本发明公开了一种银颗粒及其制备方法与应用，所述银颗粒粒径d50在0.5μm‑2.5μm之间、松装密度在3.0g/cm3以上、振实密度在5.0g/cm3以上；所述银颗粒热收缩起始温度不超过250℃，热收缩终止温度不高于700℃，热收缩率在12%以上。本发明方案的银颗粒粒径在亚微米至微米级，不易团聚，振实密度大、松装密度高、分散性好，烧结温度低，低温活性高。相同配比下本发明方案的银颗粒制得的银浆中固含量更高，印刷烧结后形成的导电膜致密均匀，孔隙率低，导电性能优良，采用本发明方案银粉制得的导电银浆具有良好的印刷性能，在太阳能电池及电子元器件中具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114133790B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202111560329.X
申请日：2021-12-20
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
IPC: C09D11/52 , C09D11/107 , C09D11/033
Abstract: 本发明公开了一种高精度丝网印刷的水性导电材料及其制备方法和应用，涉及导电材料技术领域。该高精度丝网印刷的水性导电材料的原料包括导电浆料，导电浆料按重量份数计包括：导电填料60‑80份、水性环氧改性丙烯酸树脂10‑15份、封闭型异氰酸酯0.5‑2份、乙二醇为7‑15份、消泡剂1‑2份、润湿剂1‑2份、分散剂1‑2份和防塞网剂1‑2份。其大大提高了树脂骨架对导电填料的包覆以及对基材的附着，从而大大促进了印刷精度的提升，在整个生产过程中降低了有毒溶剂与废气挥发，在保证绿色环保的前提下极大地提高了导电性能与精度。其可以广泛应用于印刷电子或电子柔性材料粘接剂中。
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