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公开(公告)号：CN117206539B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202311189580.9
申请日：2023-09-14
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种纳米银晶种的制备方法、纳米银晶种和应用，具体涉及金属粉末制备技术领域。该制备方法包括以下步骤：A、取总银盐溶液质量的20％‑60％作为第一银盐溶液，在所述第一银盐溶液中加入稳定剂溶液搅拌均匀进行第一反应生成初步银晶种；B、继续在反应体系中加入第二银盐溶液和第一还原剂溶液继续反应，使生成的初步银晶种进行生长；其中，所述第二银盐溶液占总银盐溶液质量的20％‑40％，所述第一还原剂溶液占总还原剂溶液的40％‑60％；C、加入剩余的银盐溶液和剩余的还原剂溶液继续反应，得到纳米银晶种。本发明提供的制备方法反应过程温和，不使用危险化学物料，无毒无污染，废液少，适合大批量制备。
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公开(公告)号：CN118357471B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410772775.4
申请日：2024-06-17
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明属于金属颗粒材料制备领域，涉及一种多晶结构银颗粒的制备方法、银颗粒及银浆，方法包括：使前驱体溶液和分散剂溶液进行第一混合，得到第一混合溶液，使第一混合溶液与银离子溶液和还原剂溶液进行第二混合，得到第二混合溶液；反应后，将混合溶液固液分离得到多晶结构银颗粒；第二混合包括第一步骤或第二步骤；第一步骤为同时加入银离子溶液和还原剂溶液；第二步骤为加入还原剂溶液混合后，得到第三混合溶液，向第三混合溶液中加入银离子溶液，制备方法还包括引入有机活性剂，前驱体溶液为银胶体粒子溶液，包括球状银胶体粒子和多面体状银胶体粒子，有机活性剂含有C=O键、C‑N键中的一种或多种，能够显著提高银颗粒的烧结活性。
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公开(公告)号：CN116984621B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311033837.1
申请日：2023-08-15
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明属于银粉制备技术领域，具体涉及一种烧结活性可调的银粉制备方法，包括以下步骤：S1、将还原剂和烧结调节剂、分散剂以及水进行第一混合，再在搅拌条件下添加氧化剂溶液，添加完毕后反应；其中，在第一混合中引入表面活性剂和/或在所述氧化剂溶液中引入表面活性剂；S2、将S1所得到的物料经过滤后，与含有包覆剂的包覆液进行第二混合，随后干燥，得到银粉。本发明能够得到不同烧结活性的银粉，满足在不同温度段烧结的应用情景，如低温烧结、高温烧结的不同温度情景下的应用；且本发明在银粉制备过程中，不配置浆料，通过热机械分析仪直接测试银粉的烧结活性，对于开发过程更加方便，表征更准确。
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公开(公告)号：CN116251961A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310400517.9
申请日：2023-04-14
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种超声波辅助制备银粉的方法，所述方法包括如下步骤：S1、配液：配置反应底液、氧化剂溶液和包覆液；S2、反应过程：在超声和高速搅拌下，将反应底液置于反应釜中，并在1‑90s内加入氧化剂溶液开始反应，反应0～10min后，加入包覆液继续处理1～5min后，得到银粉体；S3、粉体后处理：将得到的银粉体经固液分离、清洗、干燥、粉碎后得到银粉。本发明提供的方法在超声波辅助和搅拌的条件下，并通过增加还原剂的用量以及快速加入氧化剂的方法，制备得到的银粉具有高的比表面积，粒径可控，分散性好，烧结活性较高，整个反应过程简单，成本低，适用于大批量生产。
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公开(公告)号：CN119566297A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411702565.4
申请日：2024-11-26
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种表面孔洞银颗粒及其制备方法和应用。所述银颗粒表面存在孔洞，所述孔洞的最大直径或对角线距离小于500nm。本发明中银颗粒表面修饰有纳米孔洞结构，依靠其附近缺陷原子受热后的高扩散速率以提高银颗粒烧结活性。本发明通过使用模板法，在银颗粒合成过程中构造表面孔洞，并以纳米银为晶种，结合保护剂的使用，提高银颗粒生长过程中的单分散性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119368756A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411577402.8
申请日：2024-11-06
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银粉及其制备方法与应用，属于银粉技术领域。该银粉的表面具有纳米微结构，银粉的晶粒尺寸≤150nm，银粉的收速率≥11％且银粉最大收缩速率对应的烧结温度≤550℃。该银粉具有较小的晶粒尺寸，烧结活性较高，能够在具有较高收缩率的同时使最大收缩速率对应的温度较低，从而获得较佳的烧结性能，可满足晶硅太阳能电池片表面金属化的效率要求。该银粉的制备方法简单，易操作，可工业化生产。
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公开(公告)号：CN117324632B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202311254081.3
申请日：2023-09-25
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
IPC: B22F9/24 , B22F1/065 , B22F1/068 , B22F1/054 , B22F1/052 , H01B1/22 , H01B13/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种片状和球状混合银粉及其制备方法和应用，用于导电金属粉体及其制备方法技术领域。所述制备方法包括以下步骤：S1、分别配置还原液、氧化液和控制剂溶液；S2、将步骤S1中得到的所述还原液加入反应釜搅拌，然后加入氧化液和控制剂溶液；S3、加入絮凝液搅拌，沉淀、清洗、干燥后得到所述片状和球状混合银粉。本发明得到的片状和类球状混合的银粉，其中片状比例10～20％，片径0.5～2um，厚度10～20nm，径厚比为50～100，球状银粉粒径尺寸值为100～800nm的混合银颗粒。本发明在同时得到片状和球状银粉的过程中方法简单，使用该银粉制备浆料，具有较低的电阻率，可适合大批量应用。
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公开(公告)号：CN116833418B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202310191688.5
申请日：2023-03-02
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种空心结构类菜花状金属银粉及制备方法，步骤如下：(1)分别制备氧化剂溶液、还原剂溶液和分散剂溶液；(2)在搅拌条件下将氧化剂溶液、还原剂溶液和分散剂溶液以快速混合的方式加入反应釜内进行反应，在完成添加后反应0～10min；(3)将含有银粉的悬浊液经多次离心清洗后，通过抽滤、干燥、粉碎后得到空心菜花状金属银粉；其中，在步骤(2)中，氧化剂溶液在120秒内完成加料且最后加完。本发明在反应过程中使用快速倾倒氧化剂溶液的方法，使银离子氧化剂与还原剂快速反应，瞬间生成长条形微结构的银固体，长条形微结构的不规则快速聚集使粉体内部产生空心结构而表面形成类菜花状形貌。
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公开(公告)号：CN118231020A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410312241.3
申请日：2024-03-19
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
IPC: H01B1/02 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
Abstract: 本发明公开了一种银颗粒、导电浆料及其制备方法与应用，所述银颗粒由单分散颗粒和孪生颗粒组成，其中，所述孪生颗粒由2～5个颗粒组成，所述孪生颗粒的质量占比在3％～28％，所述银颗粒的粒径分布满足如下关系：D10在0.78～1.2μm之间，D50在1.35～2.6μm之间，D90在2.5～5.75μm之间，D100在5～15μm之间。在本发明方案比例范围内的孪生颗粒不影响银颗粒整体的分散性，孪生颗粒在配置为浆料后，可作为浆料固化后的主要导电主体支撑相，单分散颗粒作为填充相，共同构建导电通路，使得配制成浆料印刷后具有大的高宽比，从而使用得固化后的导电线路不易塌限，有利于实现低的电阻率。
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公开(公告)号：CN117206539A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311189580.9
申请日：2023-09-14
Applicant: 深圳市哈深智材科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种纳米银晶种的制备方法、纳米银晶种和应用，具体涉及金属粉末制备技术领域。该制备方法包括以下步骤：A、取总银盐溶液质量的20％‑60％作为第一银盐溶液，在所述第一银盐溶液中加入稳定剂溶液搅拌均匀进行第一反应生成初步银晶种；B、继续在反应体系中加入第二银盐溶液和第一还原剂溶液继续反应，使生成的初步银晶种进行生长；其中，所述第二银盐溶液占总银盐溶液质量的20％‑40％，所述第一还原剂溶液占总还原剂溶液的40％‑60％；C、加入剩余的银盐溶液和剩余的还原剂溶液继续反应，得到纳米银晶种。本发明提供的制备方法反应过程温和，不使用危险化学物料，无毒无污染，废液少，适合大批量制备。
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