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公开(公告)号：CN118905234A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410963857.7
申请日：2024-07-18
申请人： 深圳市哈深智材科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种纳微级混合银粉、其制备方法和应用，涉及贵金属原料粉末技术领域。通过分两次加入晶种助剂溶液，当硝酸银反应溶液注入量达到硝酸银反应溶液总体积的30％‑50％时加入40％‑60％的晶种助剂溶液反应；当硝酸银反应溶液注入量达到硝酸银反应溶液总体积的50％‑70％时加入剩余的晶种助剂溶液和碱性羧酸盐；待硝酸银反应溶液注入完成后，加入金属螯合剂继续反应。晶体助剂与金属螯合剂分别为粒径控制剂和纳米粉占比调剂调，同时引入碱性羧酸盐调节剂，择机与母液溶液进行反应可获得复合型银粉。本发明工艺简便易行，实现了纳米银粉与微米级银粉的比例变化，得到纳米级银粉占比在10％‑50％之间可调节。
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公开(公告)号：CN116786814B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202310791283.5
申请日：2023-06-29
申请人： 深圳市哈深智材科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种复配乳化液及其制备方法和应用以及纳米银粉的制备方法，具体涉及纳米材料技术领域。该复配乳化液包括按照重量比为80‑120:80‑120：1‑5的油相、水相和乳化剂，为O/W水包油型乳化液；油相包括有机溶剂和第一低聚物，第一低聚物中官能团包括羧基和/或碳碳双键；水相包括去离子水和第二低聚物，第二低聚物中官能团包括羧基、羟基和胺基中的至少一种。该复配乳化液油相中的第一低聚物结构中包括羧基和/或碳碳双键，提供位阻稳定作用；水相中的第二低聚物结构中含有羧基、羟基和胺基中的至少一种，起到增稠、悬浮稳定和助乳化的作用，使油相稳定的存在于水相中。该复配乳化液具有良好的热力学稳定性。
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公开(公告)号：CN116765417B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202310782000.0
申请日：2023-06-28
申请人： 深圳市哈深智材科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种粒径分布集中的亚微米级银粉制备方法，涉及银粉的制备技术领域。该方法包括：将部分还原液和底液注入带有搅拌机构的反应容器内，调节反应体系温度至0‑30℃；加入银盐溶液和剩余的还原液，银盐溶液的流速大于剩余的还原液的流速；待反应溶液变成黑色时，将银盐溶液的流速调节至低于剩余的还原液的流速；将晶种稀释溶液独立的注入反应容器内，晶种稀释溶液的流速等于银盐溶液的流速；在加料过程中，搅拌速度为150‑750r/min；加完料结束后反应结束，加入絮凝剂，调节反应体系温度为10‑90℃，搅拌速率为250‑1500r/min。该方法工艺简单、制备的银粉粒径分布集中、分散性好。
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公开(公告)号：CN114068064A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111361417.7
申请日：2021-11-17
申请人： 深圳市哈深智材科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，包括：第一组分聚氨酯60份、第二组分聚氨酯20份、粉末碳导电填料30份及其他助剂填料10份，其中，第一组分聚氨酯的粘度大于所述第二组分聚氨酯酯的粘度，制备方法包括将导电填料与助剂分别混合均匀。制备获得的导电浆料具有高弹性，同时该导电胶中的各组协同配合使得本发明的软导电薄膜抗韧性。本发明的原料均为环保无气味材料，产品呈膏液状，施工方便，且安全性高。满足可塑性、高导电率等优点，可以应用在电子柔性材料粘接、抵抗外界应力的柔性屏蔽器件保护等领域。
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公开(公告)号：CN117505870B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202311375348.4
申请日：2023-10-19
申请人： 深圳市哈深智材科技有限公司
IPC分类号： B22F9/24 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224 , B22F1/102 , B22F1/065 , B22F1/145 , H01B1/16 , H01B1/02
摘要： 本发明公开了一种液液界面法制备银粉的方法，包括以下步骤：以包括银离子、分散剂的水溶液作为水相，以包括有机表面修饰剂、还原剂的有机溶液作为油相，混合水相与油相进行界面反应，获得银粉。本发明中，通过引入有机表面修饰剂与液液界面结合的技术方法，将银粉制备限定于油相与水相界面处，并通过母液静置阶段自沉降聚集于底部油相。再通过分离水相与油相，最后只需要少许去离子水清洗即可完成银粉收集。该工艺操作简单、有机包覆高效可以有效收集不同尺寸的纳米级或微米级银粉覆不同大小的银粉并稳定其形貌，增强粉体在烧结过程中的助融效应。
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公开(公告)号：CN116571734B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310857387.1
申请日：2023-07-13
申请人： 深圳市哈深智材科技有限公司
IPC分类号： B22F1/05 , B22F9/24 , B22F1/107 , H01B1/22 , H01L31/0224
摘要： 本发明公开了一种银颗粒及其制备方法与应用，所述银颗粒粒径d50在0.5μm‑2.5μm之间、松装密度在3.0g/cm3以上、振实密度在5.0g/cm3以上；所述银颗粒热收缩起始温度不超过250℃，热收缩终止温度不高于700℃，热收缩率在12%以上。本发明方案的银颗粒粒径在亚微米至微米级，不易团聚，振实密度大、松装密度高、分散性好，烧结温度低，低温活性高。相同配比下本发明方案的银颗粒制得的银浆中固含量更高，印刷烧结后形成的导电膜致密均匀，孔隙率低，导电性能优良，采用本发明方案银粉制得的导电银浆具有良好的印刷性能，在太阳能电池及电子元器件中具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114133790B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202111560329.X
申请日：2021-12-20
申请人： 深圳市哈深智材科技有限公司
IPC分类号： C09D11/52 , C09D11/107 , C09D11/033
摘要： 本发明公开了一种高精度丝网印刷的水性导电材料及其制备方法和应用，涉及导电材料技术领域。该高精度丝网印刷的水性导电材料的原料包括导电浆料，导电浆料按重量份数计包括：导电填料60‑80份、水性环氧改性丙烯酸树脂10‑15份、封闭型异氰酸酯0.5‑2份、乙二醇为7‑15份、消泡剂1‑2份、润湿剂1‑2份、分散剂1‑2份和防塞网剂1‑2份。其大大提高了树脂骨架对导电填料的包覆以及对基材的附着，从而大大促进了印刷精度的提升，在整个生产过程中降低了有毒溶剂与废气挥发，在保证绿色环保的前提下极大地提高了导电性能与精度。其可以广泛应用于印刷电子或电子柔性材料粘接剂中。
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公开(公告)号：CN114133790A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111560329.X
申请日：2021-12-20
申请人： 深圳市哈深智材科技有限公司
IPC分类号： C09D11/52 , C09D11/107 , C09D11/033
摘要： 本发明公开了一种高精度丝网印刷的水性导电材料及其制备方法和应用，涉及导电材料技术领域。该高精度丝网印刷的水性导电材料的原料包括导电浆料，导电浆料按重量份数计包括：导电填料60‑80份、水性环氧改性丙烯酸树脂10‑15份、封闭型异氰酸酯0.5‑2份、乙二醇为7‑15份、消泡剂1‑2份、润湿剂1‑2份、分散剂1‑2份和防塞网剂1‑2份。其大大提高了树脂骨架对导电填料的包覆以及对基材的附着，从而大大促进了印刷精度的提升，在整个生产过程中降低了有毒溶剂与废气挥发，在保证绿色环保的前提下极大地提高了导电性能与精度。其可以广泛应用于印刷电子或电子柔性材料粘接剂中。
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公开(公告)号：CN113528078A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110778144.X
申请日：2021-07-09
申请人： 深圳市哈深智材科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种压敏导电浆料及其制备方法和应用，涉及导电材料技术领域。该压敏导电浆料，其原料按重量份数计包括：第一有机硅树脂40～45份、第二有机硅树脂40～45份、颗粒碳导电填料1～3份以及碳纳米管导电填料4～5份，其中，第一有机硅树脂的粘度小于第二有机硅树脂的粘度。其制备方法包括将原料混合均匀。制备获得的压敏导电浆料具有高初粘力，可以保持两周以上持粘力，同时该导电硅胶中的各组协同配合使本发明的导电硅胶具有良好的疏水性。本发明的原料均为环保无气味材料，产品呈膏状，施工方便，且安全性高。满足快速固化后有良好的压敏性、高导电率等优点，可以应用在电子柔性材料粘接、皮肤传感器收集电极等领域。
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公开(公告)号：CN114360770B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202111415834.5
申请日：2021-11-25
申请人： 深圳市哈深智材科技有限公司
摘要： 本申请涉及导电材料技术领域，尤其涉及一种碳基导电浆料及其制备方法和导电薄膜。碳基导电浆料的制备原料包括：炭黑粉末50～60份，聚乙烯醇溶液40～50份，瓜尔胶溶液2～6份，流平剂1～3份，助溶剂3～5份，分散剂0.5～1份，消泡剂0.5～1份，增韧剂4～6份，交联剂8～12份；其中，聚乙烯醇溶液中含有质量分数为15％的聚乙烯醇，瓜尔胶溶液中含有质量分数为1％的瓜尔胶。该碳基导电浆料制成的导电材料固化后能够满足在潮湿环境下的应用，且基于易生物降解，使得其造成的电子垃圾可以直接在生态环境中完成降解，符合绿色环保的理念。
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