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公开(公告)号：CN118912410A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411126979.7
申请日：2024-08-16
申请人： 深圳市华皓伟业光电有限公司
IPC分类号： F21S41/657 , F21S41/153 , F21S41/20 , F21Y115/10 , F21W107/10 , F21W102/00
摘要： 本发明涉及车辆照明技术领域，提供一种自适应路宽的LED矩阵大灯，包括灯罩，所述灯罩通过透明塑料壳体所制备而成，所述灯罩的结构为曲形，所述灯罩的内部固定连接有两个外壳体，所述外壳体的内部设置有内壳体，所述内壳体的前侧设置有多个照明用的LED灯板，多个所述LED灯板呈圆周环绕排布在所述内壳体的前侧，所述内壳体通过摇动轴来改变灯光照射的角度和方向，且所述内壳体通过稳定件稳定摇动动作。本发明通过弧形的灯罩结构，配合左右两端两组灯板的位置，扩大了LED灯板的照明范围，且利用摇动轴能够进行灯光照射的角度和方向的改变，无需利用过亮的灯光提高照射范围，提高了照明的灵活性和降低了照明的能源消耗。
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公开(公告)号：CN118602325B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411094152.2
申请日：2024-08-09
申请人： 深圳市华皓伟业光电有限公司
IPC分类号： F21S45/43 , F21S45/46 , F21S45/47 , F21V29/89 , F21V29/67 , F21V29/61 , F21V29/56 , F21V29/57 , F21V29/54 , F21V17/10 , F21V17/16 , F21S41/141 , F21S43/14 , F21W102/13 , F21W102/30 , F21W103/20 , F21W107/10 , F21Y115/10
摘要： 本发明公开了一种模组LED车灯以及车灯总成，涉及LED车灯技术领域，包括LED灯架，内部设有经芯片基座支撑的LED发光芯片，LED灯架的一端还设有通风支架；内导热部，由安装于通风支架内的散热铝件一和安装于通风支架一端的无刷风机组成，无刷风机一侧设有引导气流的集风罩；外冷却部；本发明通过内导热部导热并进行强制风冷散热，配合导通件和外冷却部使用，实现内外循环散热，能有效解决由于灯体内部温度上升导致散热效果变差的问题，且冷却组件与驱动组件配合使用，在降低冷却液温度的同时扰动冷却液，利于实现高效换热，能大大提高散热效率；与能分流空气的引导组件配合，还能使灯体内各处温度分布均匀，能有效防止灯体内由于温差较大而出现凝露。
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公开(公告)号：CN118602325A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202411094152.2
申请日：2024-08-09
申请人： 深圳市华皓伟业光电有限公司
IPC分类号： F21S45/43 , F21S45/46 , F21S45/47 , F21V29/89 , F21V29/67 , F21V29/61 , F21V29/56 , F21V29/57 , F21V29/54 , F21V17/10 , F21V17/16 , F21S41/141 , F21S43/14 , F21W102/13 , F21W102/30 , F21W103/20 , F21W107/10 , F21Y115/10
摘要： 本发明公开了一种模组LED车灯以及车灯总成，涉及LED车灯技术领域，包括LED灯架，内部设有经芯片基座支撑的LED发光芯片，LED灯架的一端还设有通风支架；内导热部，由安装于通风支架内的散热铝件一和安装于通风支架一端的无刷风机组成，无刷风机一侧设有引导气流的集风罩；外冷却部；本发明通过内导热部导热并进行强制风冷散热，配合导通件和外冷却部使用，实现内外循环散热，能有效解决由于灯体内部温度上升导致散热效果变差的问题，且冷却组件与驱动组件配合使用，在降低冷却液温度的同时扰动冷却液，利于实现高效换热，能大大提高散热效率；与能分流空气的引导组件配合，还能使灯体内各处温度分布均匀，能有效防止灯体内由于温差较大而出现凝露。
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公开(公告)号：CN118676285A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410992022.4
申请日：2024-07-23
申请人： 深圳市华皓伟业光电有限公司
摘要： 本申请公开了一种LED光源的加工方法，该LED光源包括LED芯片，LED芯片具有上侧出光面以及环绕上侧出光面设置的周侧出光面；该LED光源的加工方法包括以下步骤：提供一基材层，基材层具有待贴膜表面，对基材层的待贴膜表面进行预处理；在基材层的待贴膜表面上形成一胶水层；提供一荧光膜层，将荧光膜层贴附于胶水层背离基材层的一侧，并压合荧光膜层；去掉基材层，并将胶水层背离荧光膜层的一侧与LED芯片的上侧出光面贴合。该设计可有效增强荧光膜层与胶水层之间的粘附强度，与此同时还可有效增强荧光膜层与胶水层之间的连接紧密性以有效减少气泡的数量。
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公开(公告)号：CN118912436A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411127204.1
申请日：2024-08-16
申请人： 深圳市华皓伟业光电有限公司
摘要： 本发明涉及照明器具技术领域，提供一种侧面发光光源结构及其制造方法，包括壳体和连接头，所述壳体与连接头之间通过两根连接绳串联有多个安装架，两端所述安装架的相近一侧均固定连接有阻尼件一，所述阻尼件一远离安装架的一侧设置有阻尼件二，两端所述阻尼件二的相近一侧固定连接有支撑辊，相邻两个所述阻尼件二通过齿牙啮合连接，使相邻两个所述安装架以啮合处为圆心进行角度调整，两端所述安装架的顶侧安装有用于照明的发光件。本发明通过自由弯曲的模块化分离结构，能够适应不同形状和曲面的应用场景，减少了灯光光源支架的新模具的研发，从而减少研发成本和时间，加快产品进入市场的速度，以及更好的满足使用需求。
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公开(公告)号：CN118919527A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410991844.0
申请日：2024-07-23
申请人： 深圳市华皓伟业光电有限公司
摘要： 本发明公开了一种传感封测结构及具有其的智能设备，传感封测结构包括：壳体和电路基板，壳体使用非透光材料，壳体内形成有容纳空间；电路基板上设有进光部和出光部，进光部和出光部设于电路基板的两端；其中，出光部构造成发出光线，进光部构造成接受光线，且进光部所接受光线从出光部发出。通过在电路基板上集成设置有进光部和出光部，并让进光部在检测到出光部所发出光线后，以让传感封测结构能够通过进光部和出光部对传感封测结构的位置进行检测，并控制传感封测结构在所需环境中控制智能设备进行使用性能的调整，在提升智能设备的续航能力的同时，还能让智能设备的使用性能能够满足当前使用需求，以提升用户使用给智能设备时的使用感受。
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公开(公告)号：CN118658376A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410973016.4
申请日：2024-07-19
申请人： 深圳市华皓伟业光电有限公司
IPC分类号： G09F9/30 , G02F1/13357
摘要： 本申请公开了一种背光模组及显示设备，背光模组包括集光扩散结构、LED灯珠结构和反射板。LED灯珠结构具有透光性，LED灯珠结构设置于集光扩散结构的入光侧，且LED灯珠结构的发光面背向集光扩散结构的入光侧设置；反射板设置于LED灯珠结构背离集光扩散结构的一侧；LED灯珠结构的发光面所投射出的光线经反射板反射后穿过LED灯珠结构并进入到集光扩散结构内。该设计能够有效缩小集光扩散结构的入光面与反射板的反射面之间的距离，以有效降低整机机身的厚度从而实现轻薄化设计。
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公开(公告)号：CN118841493A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411094522.2
申请日：2024-08-10
申请人： 深圳市华皓伟业光电有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L21/603
摘要： 本发明涉及LED芯片加工技术领域，公开了LED芯片的加工方法，适用于连接LED芯片和基板，LED芯片的加工设备方法：提供LED芯片的加工设备，LED芯片的加工设备包括加热装置和压力装置；在基板上放置共晶材料，在共晶材料上放LED芯片；将基板传送至加热装置，控制加热装置加热基板和LED芯片，以共晶材料达到共晶温度；控制压力装置下降，在竖直方向上对LED芯片施加压力；控制压力装置在水平方向上对LED芯片施加摩擦力。本发明实施例的LED芯片的加工设备能够增加LED芯片和基板连接的可靠性，还具有热阻小、成本低、生产效率高的优点。
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