知搜-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

5 条记录 (耗时 0.023 秒)

    LED光源的加工方法
    1.
    发明公开
    LED光源的加工方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN118676285A

    公开(公告)日：2024-09-20

    申请号：CN202410992022.4

    申请日：2024-07-23

    申请人： 深圳市华皓伟业光电有限公司

    发明人： 韦健华 ,  李萌萌 ,  胡滎 ,  黄增富 ,  刘子筵

    IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/00

    摘要： 本申请公开了一种LED光源的加工方法，该LED光源包括LED芯片，LED芯片具有上侧出光面以及环绕上侧出光面设置的周侧出光面；该LED光源的加工方法包括以下步骤：提供一基材层，基材层具有待贴膜表面，对基材层的待贴膜表面进行预处理；在基材层的待贴膜表面上形成一胶水层；提供一荧光膜层，将荧光膜层贴附于胶水层背离基材层的一侧，并压合荧光膜层；去掉基材层，并将胶水层背离荧光膜层的一侧与LED芯片的上侧出光面贴合。该设计可有效增强荧光膜层与胶水层之间的粘附强度，与此同时还可有效增强荧光膜层与胶水层之间的连接紧密性以有效减少气泡的数量。

    LED芯片的加工方法
    2.
    发明公开
    LED芯片的加工方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN118841493A

    公开(公告)日：2024-10-25

    申请号：CN202411094522.2

    申请日：2024-08-10

    申请人： 深圳市华皓伟业光电有限公司

    发明人： 胡滎 ,  李萌萌 ,  胡再励 ,  黄增富 ,  黎敏玲

    IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L21/603

    摘要： 本发明涉及LED芯片加工技术领域，公开了LED芯片的加工方法，适用于连接LED芯片和基板，LED芯片的加工设备方法：提供LED芯片的加工设备，LED芯片的加工设备包括加热装置和压力装置；在基板上放置共晶材料，在共晶材料上放LED芯片；将基板传送至加热装置，控制加热装置加热基板和LED芯片，以共晶材料达到共晶温度；控制压力装置下降，在竖直方向上对LED芯片施加压力；控制压力装置在水平方向上对LED芯片施加摩擦力。本发明实施例的LED芯片的加工设备能够增加LED芯片和基板连接的可靠性，还具有热阻小、成本低、生产效率高的优点。

    一种多级调光的LED灯调节控制方法、装置及电子设备
    4.
    发明公开
    一种多级调光的LED灯调节控制方法、装置及电子设备 审中-实审

    公开(公告)号：CN118829028A

    公开(公告)日：2024-10-22

    申请号：CN202410992130.1

    申请日：2024-07-23

    申请人： 深圳市华皓伟业光电有限公司

    发明人： 韦健华 ,  黄增富 ,  胡滎 ,  胡再励 ,  刘子筵

    IPC分类号： H05B45/10 ,  H05B45/30 ,  H05B45/37 ,  H05B47/125

    摘要： 本发明涉及一种多级调光的LED灯调节控制方法，LED灯包括摄像头，方法包括：获取摄像头在第一时间段采集的第一图片信息；计算第一图片信息中的第一目标物体与LED灯之间的距离；根据距离，从预先存储的距离亮度关联表中确定目标亮度值；以及根据目标亮度值控制LED灯调整亮度。本发明的多级调光的LED灯调节控制方法能够根据进行学习或工作的用户与LED灯之间的距离，调整LED灯的亮度，使得LED灯能够为用户学习或工作提供一个具备良好的照明效果的环境，满足用户在与LED灯的不同距离下也能够在一个相对良好的照明效果的环境下进行学习或工作的需求，提高LED灯的实用性。