公开(公告)号：CN117712818A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202211081928.8

申请日：2022-09-06

Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院

Inventor： 景文 ,  王杰 ,  李海波 ,  付际

IPC: H01S5/0235 ,  H01S5/0233 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02

Abstract: 本发明涉及一种激光雷达封装结构及激光雷达封装方法，该激光雷达封装结构包括管壳、硬质基板、柔性基板及多个芯片，其中，管壳具有安装腔，硬质基板设置于安装腔内，硬质基板包括第一侧面及第二侧面；柔性基板包括依次连接的第一板体、弯折部及第二板体，第一板体及第二板体分别设置于第一侧面及第二侧面，弯折部用于弯折连接第一板体及第二板体；多个芯片设置于柔性基板背离硬质基板的一侧面，且部分芯片设置于第一板体，部分芯片设置于第二板体，芯片与柔性基板电气连接。该激光雷达封装结构能够减小柔性基板在安装腔内占用的面积，实现产品的集成化；同时硬质基板能够提高柔性基板的强度，保证芯片的稳定性。

公开(公告)号：CN221148764U

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202323225570.4

申请日：2023-11-28

Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 ,  清华大学

Inventor： 冯雪 ,  景文 ,  李海波

IPC: G01R1/04

Abstract: 本申请实施例公开了一种半导体器件用测试夹具包括了夹具本体、限位组件，而限位组件包括了气囊、导电层和线缆，在使用过程中，可以将待测试器件设置在夹具本体的夹持位之上，进行初步的固定，而后向气囊组件内注气，气囊膨胀，气囊会带动导电层与待测试器件的测试引脚进行接触，而后测试引进即可通过导电层和线缆连接于测试器件。通过本申请实施例提供的半导体器件用测试夹具，在检测过程中，无需进行焊接，因此不会在待检测器件之上残留盘，且通过注气的方式使得导电层与待测试器件进行接触，在完成测试之后只需要为气囊进行泄压，即可使待测试器件与导电层脱离，便于建立或断开待检测器件与测试器件之间的连接关系，能够提高检测效率。

公开(公告)号：CN219350199U

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202223111512.4

申请日：2022-11-22

Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院

Inventor： 景文 ,  王杰 ,  李海波

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/473 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/024

Abstract: 本实用新型提出了一种芯片封装结构和芯片组件。所述芯片封装结构包括：基板和封装壳；所述封装壳设有多个凹槽和多个透气孔，所述封装壳设在所述基板上，所述基板覆盖多个所述凹槽以便形成多个芯片容纳腔，所述基板和所述封装壳在第一方向上相对，其中相邻两个所述芯片容纳腔之间设有至少一个第一通孔，每个所述第一通孔沿所述第一方向贯穿所述基板和所述封装壳，多个所述透气孔的内端一一对应地与多个所述芯片容纳腔连通，每个所述透气孔与所述第一通孔连通。本实用新型的芯片封装结构具有加工良率高的优点。