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公开(公告)号：CN116417387A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310288098.4
申请日：2023-03-17
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司
IPC: H01L21/677 , C30B25/12 , C30B19/06 , C30B29/36
Abstract: 本发明公开了一种自动取放晶圆装置和外延设备，自动取放晶圆装置包括：晶圆抓取组件、装载室组件和传送室组件，晶圆抓取组件包括第一机械手，托盘设在装载室组件的装载腔内。传送室组件包括传送室、中转盒、第二机械手，传送室具有传送腔，中转盒具有中转腔，第二机械手用于将托盘上的晶圆取至传送腔内，并传送至中转腔，还用于从反应室中取出反应完成的晶圆并传送至托盘上，以及用于将中转腔中待反应的晶圆传送至反应室。本发明提供的自动取放晶圆装置实现了从取片到放片过程的全自动化，大大节省了人力成本，提高了单机工作效率，避免了人工操作失误，提高了外延反应的精确性和可靠性，有利于大批量生产时的产品良率和一致性。
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公开(公告)号：CN119753830A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510019289.X
申请日：2025-01-06
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC: C30B25/12 , C30B25/16 , C30B29/36 , C23C16/458 , C23C16/52 , H01L21/673
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体设备的旋转装置，属于半导体设备技术领域。半导体设备包括腔体和位于腔体内的托盘，旋转装置包括驱动件和传动机构，驱动件位于腔体外，传动机构的输入端连接驱动件，传动机构的输出端连接托盘，驱动件通过传动机构驱动托盘旋转；传动机构和腔体密封连接，传动机构由耐高温、耐磨的金属材料制成。本发明的用于半导体设备的旋转装置，适用于碳化硅外延生长环境，保证托盘旋转转速的均匀性和平稳性，避免颗粒等影响工艺环境，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN221480161U
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202323455994.X
申请日：2023-12-18
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司
IPC: C30B25/14
Abstract: 本实用新型公开了一种供气系统和应用该供气系统的外延工艺设备，所述供气系统，包括进气管路、多个子管路、多个流量计和多个第一阀，多个所述子管路的一端均与所述进气管路相连，且多个所述子管路的另一端沿其中任意一者的径向并行排列，多个所述子管路适于将所述进气管路中的气体供入工艺室内；多个所述流量计一一对应地设于多个所述子管路，且多个所述第一阀一一对应地设于多个所述子管路，所述流量计适于检测与之对应的所述子管路中的气体流量，所述第一阀适于调整与之对应的所述子管路中的气体流量以使多个所述子管路中的气体流量均匀分布。本实用新型实施例的供气系统具有供气均匀的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222119473U
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202323321168.6
申请日：2023-12-06
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种分流进气装置和应用该分流进气装置的外延工艺设备，所述分流进气装置包括进气罩、分流罩和分流板，所述进气罩内设有多个进气腔；所述分流罩内设有多个分流道，多个所述分流道沿所述分流罩的宽度方向间隔布置，且多个所述分流道与多个所述进气腔一一对应地布置；所述分流板设于所述进气罩和所述分流罩之间，所述分流板设有多个分流孔，多个所述分流孔沿所述分流罩的宽度方向分为多个分流孔组，多个所述分流孔组与多个所述分流道一一对应地布置，每个所述分流孔组中的所述分流孔的数量与该分流孔组对应的所述分流道的横截面积呈正相关。本实用新型实施例的分流进气装置具有供气均匀的优点。
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公开(公告)号：CN219297701U
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202223361499.8
申请日：2022-12-12
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种气体分流装置，气体分流装置包括进气部、分流部和导流部，所述进气部包括多路金属波纹卡套管，所述分流部具有四个分流腔室，所述分流腔室与所述金属波纹卡套管相连通，在所述分流部的中心向所述分流部的边缘方向上所述分流腔室的体积减小，所述分流部背离所述金属波纹卡套管的一侧具有狭缝，所述狭缝与所述分流腔室连通，所述导流部与所述分流部具有狭缝的一侧相连通，所述导流部具有三个导流腔室，所述导流腔室与一个或多个所述狭缝对应，位于所述导流部中央的所述导流腔室的体积大于位于所述导流部边缘的所述导流腔室的体积。本实用新型提供的气体分流装置具备气体流动均匀的优点。
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公开(公告)号：CN221566370U
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202420043918.3
申请日：2024-01-08
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种尾气导出装置和应用该尾气导出装置的外延工艺设备，所述尾气导出装置包括尾气导管、检测组件和阀门执行组件，所述尾气导管具有进气端和出气端，所述检测组件设于所述尾气导管的靠近所述进气端的一端，以检测进入所述尾气导管内的尾气的气压；所述阀门执行组件设于所述尾气导管且位于所述检测组件的下游，所述阀门执行组件的开度可调，且所述阀门执行组件与所述检测组件相连，以根据所述检测组件获取的气压数值调节所述阀门执行组件的开度。本实用新型实施例的尾气导出装置具有排出的尾气压力调节精度较高、反应灵敏的优点。
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公开(公告)号：CN221480160U
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202323455325.2
申请日：2023-12-18
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司
IPC: C30B25/08
Abstract: 本实用新型实施例提供一种碳化硅外延设备。所述碳化硅外延设备包括装载腔、传送腔和反应组件，所述反应组件为至少两个，且所述装载腔和至少两个所述反应组件沿所述传送腔的周向间隔排布；每个所述反应组件均包括反应腔、电控柜和特气柜，所述装载腔和所有所述反应腔均与所述传送腔相连。本实用新型实施例的碳化硅外延设备的传送腔同时与装载腔和至少两个反应腔相连，每个反应腔连接对应的电控柜和特气柜，以使装载腔和传送腔能够对至少两个反应腔进行取放晶圆，从而提升生产效率。
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公开(公告)号：CN221094367U
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202323019870.7
申请日：2023-11-09
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆上下料装置，此装置包括底板、晶圆周转盒、晶圆校准器以及移载组件。其中，晶圆周转盒设置于底板上，用于放置待加工晶圆和加工后晶圆；晶圆校准器设置于底板上，用于对传输至晶圆校准器的待加工晶圆进行定位校准；移载组件设置于底板上，用于将晶圆周转盒中的待加工晶圆传输至晶圆校准器以进行定位校准，并将晶圆校准器上的校准后的待加工晶圆传输至工艺设备进行加工，以及将工艺设备中的加工后晶圆传输至晶圆周转盒；晶圆周转盒和晶圆校准器沿第一方向设置，移载组件和晶圆校准器沿第二方向设置，第一方向与第二方向正交。因此，本实用新型实现了晶圆上下料自动化的技术效果。
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