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公开(公告)号：CN101348896A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810120619.0
申请日：2008-08-27
Applicant: 浙江大学
IPC: C23C14/35
Abstract: 本发明属于溅射镀膜技术领域，特别是涉及一种卷绕式双面镀膜设备；它包括真空腔体和盖板，其特征是所述盖板与真空腔体的端面相配合，在真空腔体内设有送料辊、收料辊、第一至第三展平辊、第一至第五过渡辊，所述真空腔体分别与高真空抽气装置和惰性气体充气器相连通，所述真空腔体内设有第一滚筒和第二滚筒，这两个滚筒的一侧分别设有与之相对应的等离子发生器和磁控溅射装置，所述磁控溅射装置由溅射过渡膜的磁控溅射靶和溅射导电膜的磁控溅射靶构成，所述第一滚筒的另一侧设置有第一展平辊和第三过渡辊，第二滚筒的另一侧设置有第二展平辊和第四过渡辊；具有结构紧凑、设计合理、能同时对聚合物薄膜两面进行镀覆膜层的特点。
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公开(公告)号：CN101294272A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810062053.0
申请日：2008-05-27
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明属于电子材料技术领域，特别是涉及一种柔性衬底室温下溅射制备氧化铟锡透明导电薄膜的方法；其步骤包括：清洗、充工作气体、紫外线辐照、阻挡层制备、溅射氧化铟锡膜；通过在线紫外辐照，在氩氧比为(6.0～7.5)∶0.2，采用射频溅射或直流溅射，实现在室温下，在预先镀覆二氧化硅层作为扩散阻挡层的有机柔性衬底上高效无损伤制备氧化铟锡薄膜。氧化铟锡薄膜的厚度为700nm时，电阻率为3.5×10－4Ωcm，方块电阻为5Ω，可见光透过率为88％，且膜层均匀平整，不起皱，不脱落。与传统的柔性氧化铟锡薄膜制备工艺相比，本发明无需加热、工艺控制简单、对基体无损伤，适用于大面积生产，且具有良好的光电特性。
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公开(公告)号：CN101043029A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710067900.8
申请日：2007-04-09
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及一种半导体照明器件，特别是涉及高功率LED兼容集成封装模块；它包括金属散热器和LED芯片，其特征在于所述金属散热器上设有反光杯，金属散热器和反光杯表面依次设置有用薄膜技术制作的绝缘膜层和多层膜系电极层，在金属散热器上还设置了薄膜电阻，反光杯内设有LED芯片，该LED芯片倒装焊接在反光杯中的多层膜系电极层上，多层膜系电极层上设有缝隙；本发明的结构设计合理、紧凑，制作方便、成本低廉，是一种集散热器、绝缘层、内部热沉、限流电阻、反光杯、LED于一体的LED兼容集成封装模块。
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公开(公告)号：CN1807686A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610049511.8
申请日：2006-02-16
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明涉及一种采用干法真空镀加湿法镀复的粉末成型永磁体表面防锈处理方法，其工艺步骤是表面清洗、真空干燥、干法镀底膜和湿法镀膜；该方法将粉末成型的永磁体表面经过有机溶剂表面清洗和真空干燥后，表面真空溅射或蒸发一层防锈金属，然后放入酸性化学镀镍溶液中进行表面化学镀或进行电镀处理；由于本发明在湿法镀覆前先进行真空镀，以封闭和填塞住磁体表面微孔隙，从而克服了湿法镀残液的腐蚀，实现永磁体的长期抗锈蚀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100593852C
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200710067900.8
申请日：2007-04-09
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/488
Abstract: 本发明专利涉及一种半导体照明器件，特别是涉及高功率LED兼容集成封装模块；它包括金属散热器和LED芯片，其特征在于所述金属散热器上设有反光杯，金属散热器和反光杯表面依次设置有用薄膜技术制作的绝缘膜层和多层膜系电极层，在金属散热器上还设置了薄膜电阻，反光杯内设有LED芯片，该LED芯片倒装焊接在反光杯中的多层膜系电极层上，多层膜系电极层上设有缝隙；本发明的结构设计合理、紧凑，制作方便、成本低廉，是一种集散热器、绝缘层、内部热沉、限流电阻、反光杯、LED于一体的LED兼容集成封装模块。
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公开(公告)号：CN101521989A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910097242.6
申请日：2009-03-27
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种金属基覆铜板、覆铜型材；其特征在于所述金属基材的整个表面设有陶瓷绝缘层，在该陶瓷绝缘层外表面上涂覆有特氟龙绝缘层，在该特氟龙绝缘层上的至少一个表面镀有复合导电金属层；它具有结构简单、设计合理、绝缘性能好、散热性能优良、性能稳定、可靠、制作成本低、可以适合传统线路刻蚀工艺的特点。
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公开(公告)号：CN100359041C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610049197.3
申请日：2006-01-20
Applicant: 浙江大学
Abstract: 一种电子陶瓷连续式溅射镀膜设备，包括机体和真空抽气装置，所述真空抽气装置与机体相连通，其特征在于所述机体由依次相邻、且相通的五个真空室构成，相邻的真空室之间设有隔离阀，所述五个真空室分别为预抽室、前过渡室、溅射室、后过渡室和减压室，在所述溅射室内装有相对布置的金属溅射靶，在机体内还设有相配合摩擦式工件传输装置和工件架，摩擦式工件传输装置能够将工件架输送到机体中，所述工件架能够依次送入五个真空室内，并能被输送出机体；机体外设有进片台、出片台和片架返回机构，所述的片架返回机构、进片台、摩擦式工件传输装置和出片台依次相联接成一个可连续传输工件架的环行传输线；本发明具有产量大、生产成本低、膜层均匀性好、结合力强、抗高温熔蚀等优点。
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公开(公告)号：CN100359040C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610048941.8
申请日：2006-01-06
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明涉及一种贴片电感骨架的筒体型镀膜装置，它包括金属筒体、真空抽气装置和惰性气体充气机构，所述真空抽气装置和惰性气体充气机构分别与筒体相连通，其特征是在筒体内腔中设有清洗区、镀膜区和传递区，所述传递区内设有工件架，该工件架能以筒体中心线为轴转动，工件架上装有基片架，基片架上设有掩膜板，在筒体内设有金属溅射靶和等离子清洗装置，所述金属溅射靶位于镀膜区内，等离子清洗装置设在清洗区内，所述基片架能够被工件架传送到清洗区和镀膜区中。本发明具有结构简单、适应性广、工艺简单、节省材料、能耗低、全制程无污染、骨架结合牢固、电极层结构密实、抗熔蚀和抗拉性强、生产效率高、产品符合国际市场要求等特点，它是一种较为理想的贴片电感骨架镀膜装置。
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公开(公告)号：CN1804112A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200610049197.3
申请日：2006-01-20
Applicant: 浙江大学
Abstract: 一种电子陶瓷连续式溅射镀膜设备，包括机体和真空抽气装置，所述真空抽气装置与机体相连通，其特征在于所述机体由依次相邻、且相通的五个真空室构成，相邻的真空室之间设有隔离阀，所述五个真空室分别为预抽室、前过渡室、溅射室、后过渡室和减压室，在所述溅射室内装有相对布置的金属溅射靶，在机体内还设有相配合摩擦式工件传输装置和工件架，摩擦式工件传输装置能够将工件架输送到机体中，所述工件架能够依次送入五个真空室内，并能被输送出机体；机体外设有进片台、出片台和片架返回机构，所述的片架返回机构、进片台、摩擦式工件传输装置和出片台依次相联接成一个可连续传输工件架的环行传输线；本发明具有产量大、生产成本低、膜层均匀性好、结合力强、抗高温熔蚀等优点。
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