公开(公告)号：CN101428374A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810131416.1

申请日：2005-12-16

申请人： 浙江亚通焊材有限公司 ,  浙江省冶金研究院有限公司

发明人： 王大勇 ,  顾小龙 ,  杨倡进 ,  张利民

IPC分类号： B23K35/26

摘要： 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Bi0.05－3.5％，RE0.002－0.5％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。

公开(公告)号：CN101357421B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200810131401.5

申请日：2005-12-16

申请人： 浙江亚通焊材有限公司 ,  浙江省冶金研究院有限公司

发明人： 杨倡进 ,  顾小龙 ,  王大勇 ,  张利民

IPC分类号： B23K35/26

摘要： 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu 3.0-5.0％，Sb 2.8-3.0％，Bi 3.3-3.5％i，Ag 0.1-2.0％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。

公开(公告)号：CN101357424A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810131405.3

申请日：2005-12-16

申请人： 浙江亚通焊材有限公司 ,  浙江省冶金研究院有限公司

发明人： 顾小龙 ,  杨倡进 ,  王大勇 ,  张利民

IPC分类号： B23K35/26

摘要： 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，RE0.002－0.5％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。

公开(公告)号：CN101357421A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810131401.5

申请日：2005-12-16

申请人： 浙江亚通焊材有限公司 ,  浙江省冶金研究院有限公司

发明人： 杨倡进 ,  顾小龙 ,  王大勇 ,  张利民

IPC分类号： B23K35/26

摘要： 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu3.0－5.0％，Sb1.5－3.0％，Bi1.8－3.5％i，Ag0.1－4.0％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。

公开(公告)号：CN101357423A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810131403.4

申请日：2005-12-16

申请人： 浙江亚通焊材有限公司 ,  浙江省冶金研究院有限公司

发明人： 顾小龙 ,  王大勇 ,  杨倡进 ,  张利民

IPC分类号： B23K35/26

摘要： 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu3.0－5.0％，Sb0.05－1.5％b，Bi0.05－1.8％，Ag0.1－0.15％g，RE0.002－0.25％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。

公开(公告)号：CN101357422A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810131402.X

申请日：2005-12-16

申请人： 浙江亚通焊材有限公司 ,  浙江省冶金研究院有限公司

发明人： 王大勇 ,  顾小龙 ,  杨倡进 ,  张利民

IPC分类号： B23K35/26

摘要： 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，Ni0.01－0.8％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。

公开(公告)号：CN101357423B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200810131403.4

申请日：2005-12-16

申请人： 浙江亚通焊材有限公司 ,  浙江省冶金研究院有限公司

发明人： 顾小龙 ,  王大勇 ,  杨倡进 ,  张利民

IPC分类号： B23K35/26

摘要： 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu3.0-5.0％，Sb0.05-1.5％b，Bi 0.05-0.07％，Ag0.1-0.15％，RE0.002-0.25％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。

公开(公告)号：CN100453244C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200510062036.3

申请日：2005-12-16

申请人： 浙江亚通焊材有限公司 ,  浙江省冶金研究院有限公司

发明人： 杨倡进 ,  顾小龙 ,  王大勇 ,  张利民

IPC分类号： B23K35/26

摘要： 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，其一含：Cu 0.9-5.0%，Sb 0.05-3.0%，Bi 0.05-3.5%，余量为Sn；其二含：Cu 0.9-5.0%，Sb 0.05-3.0%，Bi 0.05-3.5%i，Ag 0.1-4.0%，余量为Sn；其三含：Cu 0.9-5.0%，Sb 0.05-3.0%，Ag 0.1-4.0%，RE 0.002-0.5%，余量为Sn；其四含：Cu 0.9-5.0%，Sb 0.05-3.0%，Bi 0.05-3.5%，RE 0.002-0.5%，余量为Sn；其五含：Cu 0.9-5.0%，Sb 0.05-3.0%b，Bi 0.05-3.5%，Ag 0.1-4.0%g，RE 0.002-0.5%，余量为Sn；其六是在上述五种焊料中添加Ni 0.01-0.8%；其七含：Cu 0.9-5.0%，Sb 0.05-3.0%，Ag 0.1-4.0%，Ni 0.01-0.8%，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。

公开(公告)号：CN110814342B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201911026974.6

申请日：2019-10-26

申请人： 浙江亚通焊材有限公司

发明人： 金霞 ,  顾小龙 ,  刘平 ,  张利民 ,  张玲玲 ,  张腾辉

IPC分类号： B22F3/105 ,  G06F17/10 ,  B22F1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y70/10

摘要： 本发明公开了一种计算机形式化3D打印金属材料制备方法，包括有计算机控制单元，分析单元，模型优化单元，处理单元，加料单元，涂装单元，切割单元。本发明具有提高3D打印金属材料致密性，从而提高工作性能的有益效果。

公开(公告)号：CN109837572A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201910265663.9

申请日：2019-04-03

申请人： 浙江亚通焊材有限公司

发明人： 金霞 ,  顾小龙 ,  刘平 ,  张利民 ,  张玲玲 ,  张腾辉

IPC分类号： C25D3/56 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C22C12/00

摘要： 本发明提供一种Sn-Bi系无铅低温焊料的电沉积方法，其特征在于，包括配置基础电镀溶液和电沉积的流程，本发明对硫酸铋、硫酸亚锡、柠檬酸银为主盐，络合剂为柠檬酸钠的电镀溶液添加了防氧化剂、缓冲剂、稳定剂、光亮剂，改善了电镀溶液的稳定性，增加阴极极化，改善镀层的均匀性和光亮度，从而提高合金焊料的物理性能。通过采用训练反馈算法计算优化的电沉积工艺参数，得到力学性能最优的合金焊料。