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公开(公告)号：CN107723501B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201710940140.0
申请日：2017-09-30
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种TiB2颗粒和碳纳米管混合增强的铜基复合材料及其制备方法。该铜基复合材料由TiB2、镀铜碳纳米管、铜粉制成，其中，TiB2和镀铜碳纳米管在原料中的体积百分比之和不大于10％。本发明提供的铜基复合材料，采用TiB2颗粒和镀铜碳纳米管对铜基体进行混合增强改性，TiB2颗粒、镀铜碳纳米管两种组元分别以颗粒、晶须两种形态存在于铜基体中，在充分发挥两种增强体自身物性参数的基础上，利用两者在铜基体中占位的不同，可以实现两种增强体之间的优势互补和耦合效应，从而达到协同增强基体，提高铜基复合材料综合性能的目的。
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公开(公告)号：CN109055806A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811033509.0
申请日：2018-09-05
Applicant: 河南科技大学
CPC classification number: C22C9/00 , B22F1/025 , B22F3/04 , B22F3/1007 , B22F3/20 , B22F2003/208 , B22F2998/10 , C22C1/05 , C22C32/0073 , B22F2009/043
Abstract: 本发明涉及一种多尺度颗粒增强铜基复合材料及其制备方法，属于铜基复合材料技术领域。本发明的多尺度颗粒铜基复合材料由铜和镀铜TiB2颗粒制成；所述镀铜TiB2颗粒包括第一镀铜TiB2颗粒和第二镀铜TiB2颗粒，所述第一镀铜TiB2颗粒的粒径大于第二镀铜TiB2颗粒的粒径。铜、第一镀铜TiB2颗粒和第二镀铜TiB2颗粒混合均匀，然后进行冷等静压、真空烧结、热加工制得多尺度颗粒铜基复合材料。该铜基复合材料采用两种不同粒径的镀铜TiB2颗粒对铜基体进行混杂改性，利用两者在铜基体中形貌及占位不同，可以实现两种增强体之间的优势互补和耦合效应从而达到协同增强基体，提高了铜基复合材料的综合性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107723501A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710940140.0
申请日：2017-09-30
Applicant: 河南科技大学
CPC classification number: C22C9/00 , C22C1/05 , C22C32/0073 , C22C32/0084 , C23C18/1646 , C23C18/1889 , C23C18/38
Abstract: 本发明涉及一种TiB2颗粒和碳纳米管混合增强的铜基复合材料及其制备方法。该铜基复合材料由TiB2、镀铜碳纳米管、铜粉制成，其中，TiB2和镀铜碳纳米管在原料中的体积百分比之和不大于10％。本发明提供的铜基复合材料，采用TiB2颗粒和镀铜碳纳米管对铜基体进行混合增强改性，TiB2颗粒、镀铜碳纳米管两种组元分别以颗粒、晶须两种形态存在于铜基体中，在充分发挥两种增强体自身物性参数的基础上，利用两者在铜基体中占位的不同，可以实现两种增强体之间的优势互补和耦合效应，从而达到协同增强基体，提高铜基复合材料综合性能的目的。
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公开(公告)号：CN109161824B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201811143294.8
申请日：2018-09-28
Applicant: 河南科技大学
IPC: C22C47/14 , C22C49/02 , B22F1/00 , C22C49/14 , C22C101/22
Abstract: 本发明涉及一种Al2O3和TiB混杂增强铜基复合材料及其制备方法、铜合金原料粉的制备方法。铜基复合材料的制备方法包括以下步骤：1)将B粉和Ti粉进行高能球磨，得到B‑Ti混合粉；2)将Cu‑Al合金粉、B‑Ti混合粉、Cu2O粉进行普通球磨混粉，得到铜合金原料粉；3)将铜合金原料粉进行热压烧结和热挤压，即得。该制备方法通过高能球磨、普通球磨、内氧化和热压烧结过程在铜基体中同时原位生成Al2O3颗粒、TiB晶须，其中Al2O3颗粒弥散分布于晶粒内，而TiB晶须分布于晶界处，形成Al2O3颗粒、TiB晶须混杂增强结构，使得铜基复合材料在提高强度的同时，材料的塑性、韧性、导电性也得以改善。
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公开(公告)号：CN109234556B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201811143293.3
申请日：2018-09-28
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种微纳米复相颗粒增强铜基复合材料及其制备方法、铜合金原料粉的制备方法。铜基复合材料的制备方法包括：1)将B粉、Ti粉进行高能球磨混合，得到B‑Ti混合粉；2)将Cu‑Al合金粉、B‑Ti混合粉、Cu2O粉进行普通球磨混粉，得到铜合金原料粉；3)将铜合金原料粉进行热压烧结和热挤压，即得。该制备方法通过高能球磨、普通球磨混粉、内氧化和热压烧结过程在铜基体中同时原位生成纳米Al2O3颗粒和亚微米TiB2颗粒，其中Al2O3颗粒弥散分布于晶粒内，而亚微米TiB2颗粒分布于晶界处，形成微纳米复相颗粒增强结构，微纳米颗粒的协同作用提高了铜基复合材料强度和导电性能。
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公开(公告)号：CN109234556A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811143293.3
申请日：2018-09-28
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种微纳米复相颗粒增强铜基复合材料及其制备方法、铜合金原料粉的制备方法。铜基复合材料的制备方法包括：1)将B粉、Ti粉进行高能球磨混合，得到B-Ti混合粉；2)将Cu-Al合金粉、B-Ti混合粉、Cu2O粉进行普通球磨混粉，得到铜合金原料粉；3)将铜合金原料粉进行热压烧结和热挤压，即得。该制备方法通过高能球磨、普通球磨混粉、内氧化和热压烧结过程在铜基体中同时原位生成纳米Al2O3颗粒和亚微米TiB2颗粒，其中Al2O3颗粒弥散分布于晶粒内，而亚微米TiB2颗粒分布于晶界处，形成微纳米复相颗粒增强结构，微纳米颗粒的协同作用提高了铜基复合材料强度和导电性能。
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公开(公告)号：CN109161824A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811143294.8
申请日：2018-09-28
Applicant: 河南科技大学
IPC: C22C47/14 , C22C49/02 , B22F1/00 , C22C49/14 , C22C101/22
Abstract: 本发明涉及一种Al2O3和TiB混杂增强铜基复合材料及其制备方法、铜合金原料粉的制备方法。铜基复合材料的制备方法包括以下步骤：1)将B粉和Ti粉进行高能球磨，得到B-Ti混合粉；2)将Cu-Al合金粉、B-Ti混合粉、Cu2O粉进行普通球磨混粉，得到铜合金原料粉；3)将铜合金原料粉进行热压烧结和热挤压，即得。该制备方法通过高能球磨、普通球磨、内氧化和热压烧结过程在铜基体中同时原位生成Al2O3颗粒、TiB晶须，其中Al2O3颗粒弥散分布于晶粒内，而TiB晶须分布于晶界处，形成Al2O3颗粒、TiB晶须混杂增强结构，使得铜基复合材料在提高强度的同时，材料的塑性、韧性、导电性也得以改善。
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