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公开(公告)号：CN105220004A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510634174.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种铜基电接触复合材料及其制备方法，属于金属复合材料制备技术领域。该铜基电接触复合材料由以下质量百分比的组分组成：铬10％～30％、碳化钨1％～5％，余量为铜。本发明的铜基电接触复合材料，致密度高、组织均匀，具有较高的电导率和较好的抗电弧侵蚀性。本发明的制备方法，将铬粉、碳化钨粉和铜粉混合后采用放电等离子烧结工艺制备铜铬碳化钨复合材料；所得复合材料既有铬的高强度、高熔点，又有碳化钨良好的导电性和耐磨性，以及铜的较高导电、导热率；该制备方法可控环保，工艺简单，成本低廉且生产周期短，实现了抗电弧侵蚀性能、抗熔焊能力、强度、导电率性能高的电接触复合材料的制备，适合推广应用。
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公开(公告)号：CN107723501B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201710940140.0
申请日：2017-09-30
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种TiB2颗粒和碳纳米管混合增强的铜基复合材料及其制备方法。该铜基复合材料由TiB2、镀铜碳纳米管、铜粉制成，其中，TiB2和镀铜碳纳米管在原料中的体积百分比之和不大于10％。本发明提供的铜基复合材料，采用TiB2颗粒和镀铜碳纳米管对铜基体进行混合增强改性，TiB2颗粒、镀铜碳纳米管两种组元分别以颗粒、晶须两种形态存在于铜基体中，在充分发挥两种增强体自身物性参数的基础上，利用两者在铜基体中占位的不同，可以实现两种增强体之间的优势互补和耦合效应，从而达到协同增强基体，提高铜基复合材料综合性能的目的。
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公开(公告)号：CN107723501A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710940140.0
申请日：2017-09-30
Applicant: 河南科技大学
CPC classification number: C22C9/00 , C22C1/05 , C22C32/0073 , C22C32/0084 , C23C18/1646 , C23C18/1889 , C23C18/38
Abstract: 本发明涉及一种TiB2颗粒和碳纳米管混合增强的铜基复合材料及其制备方法。该铜基复合材料由TiB2、镀铜碳纳米管、铜粉制成，其中，TiB2和镀铜碳纳米管在原料中的体积百分比之和不大于10％。本发明提供的铜基复合材料，采用TiB2颗粒和镀铜碳纳米管对铜基体进行混合增强改性，TiB2颗粒、镀铜碳纳米管两种组元分别以颗粒、晶须两种形态存在于铜基体中，在充分发挥两种增强体自身物性参数的基础上，利用两者在铜基体中占位的不同，可以实现两种增强体之间的优势互补和耦合效应，从而达到协同增强基体，提高铜基复合材料综合性能的目的。
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公开(公告)号：CN112076019A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010892626.3
申请日：2020-08-28
Applicant: 河南科技大学第一附属医院
IPC: A61F7/00
Abstract: 本发明公开了一种动静脉内瘘穿刺防护保温装置，涉及医疗用具技术领域，包括下套管，所述下套管的顶部固定连接有弹性带，所述弹性带的顶部固定连接有上套管，所述上套管远离弹性带的一侧固定连接有第一粘贴魔术贴，该发明的有益效果是，该动静脉内瘘穿刺防护保温装置，通过设置有下套管、上套管，护理人员将患者手臂移动至在下套管内部，使得手臂下方与第一基础层相接触，然后护理人员将上套管转动复位，然后将第一粘贴魔术贴与第二粘贴魔术贴重新粘粘，使得下套管与上套管闭合，从而方便患者进行使用，使得患者手臂从下套管与上套管内部取出时，不会触碰到内瘘术肢，从而使得本装置安全性较好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107177839B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201710348642.4
申请日：2017-05-17
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种在TiB2颗粒表面镀铜的方法，属于功能材料技术领域。本发明的在TiB2颗粒表面镀铜的方法，包括以下步骤：将粗化处理、敏化处理过的TiB2颗粒分散在乙醇中，加入活化液进行活化，然后固液分离，再将固相洗涤至洗涤液呈中性，再将洗涤后的固相分散在乙醇中并加入镀铜液进行镀铜；所述活化液是在硝酸银溶液中加氨水至体系呈透明状时得到的溶液。本发明的在TiB2颗粒表面镀铜的方法，通过氧化还原反应在颗粒表面预先沉积一层基体金属，能够显著提高TiB2颗粒与金属间界面的润湿性，实现TiB2颗粒表面均匀镀铜，镀铜后的TiB2颗粒可广泛用于金属基复合材料及陶瓷材料的制备中。
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公开(公告)号：CN105220004B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201510634174.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种铜基电接触复合材料及其制备方法，属于金属复合材料制备技术领域。该铜基电接触复合材料由以下质量百分比的组分组成：铬10％～30％、碳化钨1％～5％，余量为铜。本发明的铜基电接触复合材料，致密度高、组织均匀，具有较高的电导率和较好的抗电弧侵蚀性。本发明的制备方法，将铬粉、碳化钨粉和铜粉混合后采用放电等离子烧结工艺制备铜铬碳化钨复合材料；所得复合材料既有铬的高强度、高熔点，又有碳化钨良好的导电性和耐磨性，以及铜的较高导电、导热率；该制备方法可控环保，工艺简单，成本低廉且生产周期短，实现了抗电弧侵蚀性能、抗熔焊能力、强度、导电率性能高的电接触复合材料的制备，适合推广应用。
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公开(公告)号：CN107177839A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710348642.4
申请日：2017-05-17
Applicant: 河南科技大学
CPC classification number: C23C18/405 , C23C18/1893
Abstract: 本发明涉及一种在TiB2颗粒表面镀铜的方法，属于功能材料技术领域。本发明的在TiB2颗粒表面镀铜的方法，包括以下步骤：将粗化处理、敏化处理过的TiB2颗粒分散在乙醇中，加入活化液进行活化，然后固液分离，再将固相洗涤至洗涤液呈中性，再将洗涤后的固相分散在乙醇中并加入镀铜液进行镀铜；所述活化液是在硝酸银溶液中加氨水至体系呈透明状时得到的溶液。本发明的在TiB2颗粒表面镀铜的方法，通过氧化还原反应在颗粒表面预先沉积一层基体金属，能够显著提高TiB2颗粒与金属间界面的润湿性，实现TiB2颗粒表面均匀镀铜，镀铜后的TiB2颗粒可广泛用于金属基复合材料及陶瓷材料的制备中。
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公开(公告)号：CN205200540U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201521009076.7
申请日：2015-12-08
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本实用新型涉及一种放电等离子烧结模具及使用该模具的烧结设备。放电等离子烧结模具包括模具底座和位于模具底座上的模具套及上压头，模具套的内壁包围的空间形成模具腔，上压头从模具套的上端压入模具腔，所述上压头的下方设有上压片，所述模具底座上设有下压片，上压片和下压片分别与所述模具腔滑动密封配合，在模具腔中位于上压片和下压片之间的空间为用于烧结原料粉末的烧结区。压片使得模具套两端的密封作用增强，在真空烧结时保证无粉体逸出，能够有效避免在真空烧结时因为粉体的逸出造成仪器的损坏，提高了模具的使用寿命，降低了放电等离子烧结工艺制备成本，同时模具操作简单方便，提高了生产效率。
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